0
A félvezetőiparnak fel kell készülnie a 450 milliméteres waferek bevezetésére
2004. július 14. 13:53
A félvezetőipar szereplőinek meg kell kezdenie a következő generációs, 450 milliméter átmérőjű waferekre való felkészülést, hogy azok bevezetése 2012 körül megtörténhessen -- mondta a Semicon West konferencián Paolo Gargini, az Intel technológiai stratégiai vezetője, egyben az International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) elnöke.