Féltve őrzött fejlesztést mutatott az Intel

A félvezetőgyártók által jellemzően féltve őrzött fejlesztés mutatott meg az Intel. A chipgyártó 14 nanométeres csíkszélességéhez készített fotomaszkot a levilágítási folyamat egyik lépcsőjénél alkalmazzák, kvázi sablonként. A wafert a gyártás során fényérzékeny anyaggal kezelik, majd a 6x6 hüvelykes fotomaszkon keresztül megvilágítják, így alakítva ki a kívánt áramköröket. Egyetlen maszk ára technológiától függően több millió dollárba is kerülhet, a modern, több menetes levilágítás alkalmazó csíkszélességeknél pedig nem ritka, hogy 60-90 darab ilyen komponensre is szükség van, amely akár százmillió dollár feletti kiadást is jelenthet.