Távolodna az OPPO mások lapkáitól
Belsős források szerint a kínai okostelefongyártó OPPO házon belül fejleszt magának mobilos chipsetet, ami a jövőbeni modelljeit hajtja majd - számolt be róla az XDADevelopers. A kínai IT Home szaklap jelentése alapján az OPPO integrált áramköröket tervező leányvállalata, a Shanghai Zheku aktívan dolgozik egy alkalmazásprocesszoron, aminek 2023-ban kezdődik meg a tömeggyártása.
Az eddigi információk szerint a chipseteket a tajvani bérgyártó TSMC gyártja le 6nm-es gyártástechnológiával. Az alkalmazásprocesszor mellett a cég egy rendszerchipet is bejelenthet 2024-ben, ami pedig 4nm-es eljárással készül majd.
Az AI és a nagy full-full-stack trend Az AI farvizén számos új informatikai munkakör születik, vagy már ismert munkák kapnak új nevet és vele extra elvárásokat is.
Ennél több egyelőre nem derült ki, így azt sem tudni, hogy felső- vagy középkategóriás készülékekbe szánják a lapkakészleteket. Ha az információk hitelesek, ezzel az ambiciózus lépéssel az OPPO csökkentheti kitettségét a Qualcommnak és a MediaTeknek, és felzárkózhat ilyen téren a Huawei és a Xiaomi mellé.
Az értesülések egybevágnak azzal a korábbi hírrel, hogy az OPPO több AI-szakértőt és chipfejlesztőt is igazolt a Qualcommtól, Huawei-től és MediaTektől. A függetlenedésre való törekvés része a tavaly bejelentett MariSilicon X képalkotó/NPU chip is, ami azóta az OPPO Find X5-ben debütált, és a tesztek szerint sikerül vele jelentősen javítani a rossz fényviszonyok közt készült felvételek minőségén.
Az OPPO egyelőre nem erősítette meg a híreszteléseket.