Távolodna az OPPO mások lapkáitól
Belsős források szerint a kínai okostelefongyártó OPPO házon belül fejleszt magának mobilos chipsetet, ami a jövőbeni modelljeit hajtja majd - számolt be róla az XDADevelopers. A kínai IT Home szaklap jelentése alapján az OPPO integrált áramköröket tervező leányvállalata, a Shanghai Zheku aktívan dolgozik egy alkalmazásprocesszoron, aminek 2023-ban kezdődik meg a tömeggyártása.
Az eddigi információk szerint a chipseteket a tajvani bérgyártó TSMC gyártja le 6nm-es gyártástechnológiával. Az alkalmazásprocesszor mellett a cég egy rendszerchipet is bejelenthet 2024-ben, ami pedig 4nm-es eljárással készül majd.
Nyerd meg az 5 darab, 1000 eurós Craft konferenciajegy egyikét! A kétnapos, nemzetközi fejlesztői konferencia apropójából a HWSW kraftie nyereményjátékot indít.
Ennél több egyelőre nem derült ki, így azt sem tudni, hogy felső- vagy középkategóriás készülékekbe szánják a lapkakészleteket. Ha az információk hitelesek, ezzel az ambiciózus lépéssel az OPPO csökkentheti kitettségét a Qualcommnak és a MediaTeknek, és felzárkózhat ilyen téren a Huawei és a Xiaomi mellé.
Az értesülések egybevágnak azzal a korábbi hírrel, hogy az OPPO több AI-szakértőt és chipfejlesztőt is igazolt a Qualcommtól, Huawei-től és MediaTektől. A függetlenedésre való törekvés része a tavaly bejelentett MariSilicon X képalkotó/NPU chip is, ami azóta az OPPO Find X5-ben debütált, és a tesztek szerint sikerül vele jelentősen javítani a rossz fényviszonyok közt készült felvételek minőségén.
Az OPPO egyelőre nem erősítette meg a híreszteléseket.