Öt éven belül behozhatja lemaradását a chipgyártás területén Kína, legalábbis ezt igyekeztek bizonygatni az ország legnagyobb technológiai vállalatának, a Huaweinek az illetékesei a cég által szervezett hét eleji szakmai szimpóziumon. A Sanghajban elhangzottak tovább erősítik azt a kínai narratívát, miszerint az ázsiai ország idővel teljesen lerázza magáról az immár hét éve tartó súlyos amerikai technológiai embargó hatásait.

Moore-törvény helyett Tau Scaling Law

Eközben a nyugati világ mindvégig szkeptikus maradt azzal kapcsolatban, hogy a kínai félvezetőiparnak valaha sikerül-e felzárkóznia a tajvani vagy akár az amerikai szintre önerőből, főként azért, mert Washington az évek során nem csak az amerikai technológiák használatától zárta el az országot, hanem sikerült elérnie, hogy a szövetséges államok, így például Hollandia vagy Japán is kövesse a példáját.

Ez utóbbi két nemzet bevonása a technológiai exportkorlátozásba kulcsszerepet játszott a kínai fejlődési görbe megtörésében, hiszen ez a két ország szállítja a félvezetőgyártó üzemek működéséhez elengedhetetlen fejlett litográfiai berendezéseket, melyek darabonként több százmillió dollárba kerülnek, üzemeltetésükhöz pedig több tucat magasan képzett mérnök szükséges.

8 erős érv a friss AI Engineering alapjai képzésünk mellett Összefoglaltuk röviden, hogy miért érdemes részt venni a május 26-án induló online tanfolyamon.

Mindez azért volt különösen nagy pofon Kína számára, mivel a litográfiai eljárás fejlesztése az elsődleges kulcsa a félvezetők teljesítményének növeléséhez jellemzően elengedhetetlen tranzisztorsűrűség növelésének, mely évtizedeken keresztül annak a Moore-törvénynek az alapjait jelentette, mely felett a Huawei szerint mostanra végleg eljárt az idő.

A vállalat ezért a rendezvényen bejelentette, hogy úgy fejlesztési elvként bevezeti a Tau skálázódási törvényt (angolul Tau Scaling Law), mely a tranzisztorsűrűség folyamatos növelése helyett a chipek belső huzalozásának optimalizálásával próbálja a jel terjedési idejét drasztikusan csökkenteni.

Az erre épülő LogicFolding architektúra elsőként az okostelefonokba fejlesztett Kirin processzorok idén ősszel érkező változataiban jelenhet majd meg,

A cél pedig 2031-re az, hogy olyan csúcskategóriás HiSilicon (a Huwaei félvezetőipari márkája) chipek készüljenek, melyek tranzisztorsűrűsége megfelel az 1,4 nanométeres gyártástechnológiának.

Az áttörésként kezelt fejlesztést az a He Tingbo irányítja, aki 23 éve, kvázi pályakezdő mérnökként kapta meg azt a feladatot, hogy a Huaweiből meghatározó félvezetőipari szereplőt varázsoljon.

A cég eleinte teljes egészében nyugati technológiákra kezdte meg az építkezést, és egészen az előző évtized végéig részben házon belül tervezte, ugyanakkor Tajvanon gyártatta például a csúcskategóriás okostelefonokba kerülő Kirin lapkákat.

He és csapata előtt ugyanakkor bevallottan továbbra is komoly kihívások állnak, az új architektúra tervezéséhez szükséges eszközökkel ugyanis hadilábon áll a cég, emellett ha úgy akar növelni teljesítményt a gyártó, hogy azzal párhuzamosan nem csökkenti a csíkszélességet, megoldást kell találnia a hőfejlődés problémájára is, mely különösen a mobilcélú áramkörök esetén jelenthet komoly kihívást.