Szerző: Asztalos Olivér

2021. november 23. 13:47

Már a DDR6 és GDDR7 memóriákon dolgozik a Samsung

A következő generációs memóriákról beszélt a Samsung Tech Day alkalmából a dél-koreai gyártó.

HIRDETÉS

Alig került piacra a DDR5, a Samsung már az azt követő DDR6-os szabványról beszélt rendezvényén. Bár utóbbi szabvány lefektetése még korai fázisban van, annyi borítékolható, hogy az előző generációkhoz hasonlóan duplázás várható sávszélességben. Ezt részben a modulokon belüli csatornák négyre emelésével, részben pedig a bankok 64 darabra növelésével érhetik majd el a gyártók.

HUAWEI MateBook 14: a laptop, ami nagyobb önmagánál (x)

A cég újdonsága leginkább kijelzőjével és ötletes megoldásaival emelkedik ki a mezőnyből.

HUAWEI MateBook 14: a laptop, ami nagyobb önmagánál (x) A cég újdonsága leginkább kijelzőjével és ötletes megoldásaival emelkedik ki a mezőnyből.

Ennek hála a leglassabb DDR6-os modulok órajele elérheti az effektív 12 800 MHz-et, amely kereken 100 GB/s-os sávszélességet jelentene. A kvázi sztenderd kétcsatornás móddal számolva 200 GB/s-ra rúghatna az érték, amivel akár már erősebb integrált GPU-kat is ki lehetne szolgálni. Ez azonban csak a belépési küszöb lehet, a Samsung ugyanis 17 000 MHz-nél húzná meg a határt, ami még magasabb, 132 GB/s-os modulonkénti (és csatornánkénti) értéket jelentene. Természetesen ultramobil variáns is készül majd LPDDR6 néven, amely hasonló sebességre lesz képes, tehát az okostelefonoknál is elérhető lesz a kifejezetten magas sávszélesség.

gddr

A Samsung a dedikáltan GPU-khoz fejlesztett GDDR vonalon is aktívan dolgozik. Az átmeneti lépcsőnek tekinthető GDDR6+ optimális esetben már jövőre piacra kerülhet, amivel a chipek effektív órajele 18 000 és 24 000 MHz között skálázódhat majd. Ezt később a GDDR7 követi majd, amely egészen 32 000 MHz-ig tolja ki az effektív frekvenciát, miközben valós idejű hibajavítást is bemutat, így növelve a megbízhatóságot.

Mindezek előtt azonban piacra kerül a HBM3, ami chipenként 800 GB/s-os sávszélességet nyújt majd. A harmadik generációs rétegzett memória az elődökhöz hasonlóan leginkább a nagyvállalati termékekben kaphat majd helyet, különféle gyorsítók és szerverprocesszorok áramkörein. A HBM3 tömeggyártását 2022 második negyedévében indíthatja be a Samsung.

A Beckhoff ultrakompakt, C6025 típusú ipari PC az Intel Core i processzorcsalád nagy számítási teljesítményével rendelkezik, ventilátor nélküli, kisméretű kivitelben. A rendkívül alacsony fogyasztású, új Intel Core i U processzorok teszik mindezt lehetővé.

a címlapról

Hirdetés

Csúcstechnológia pár koppintással: ezt tudja a Huawei nova 9

2021. december 4. 06:07

Manapság egyre-másra jelennek meg olyan új mobilok, amelyek hihetetlen funkciókat ígérnek, de ezeket szinte műszaki diplomával lehet csak előcsalogatni. A HUAWEI nova 9 igazi ereje abban rejlik, milyen egyszerű előcsalogatni a mobil tudását.