Szerző: Asztalos Olivér

2021. május 12. 11:38

Szövetségre léptek a nagy techcégek

SIAC néven érdekérvényesítő csoportot alapított 64 nagy különböző techcég. Az ágazatközi szövetség lobbitevékenységet folytathat az egyes, Amerikában megvalósuló félvezetős beruházások mellett.

HIRDETÉS

Nagykoalícióba tömörülve növelné érdekérvényesítő erejét 64 különféle, a félvezetőpiacon valamilyen formában érdekelt nagy techcég. A tagok között jóformán mindenki ott van aki az iparágban számít. Az Amazon, az Apple, a Google, illetve a Microsoft mellett a nagyobb amerikai telkók (AT&T, Verizon) is megtalálhatóak. Ezeket a Cisco, a Dell Technologies, a HPE, illetve a GE egészíti ki. A chiptervezők és gyártók oldaláról az ARM, a Samsung, az SK Hynix, a TSMC, valamint az Intel és az AMD egyaránt szerepel a hosszú taglistán.

HUAWEI MateBook 14: a laptop, ami nagyobb önmagánál (x)

A cég újdonsága leginkább kijelzőjével és ötletes megoldásaival emelkedik ki a mezőnyből.

HUAWEI MateBook 14: a laptop, ami nagyobb önmagánál (x) A cég újdonsága leginkább kijelzőjével és ötletes megoldásaival emelkedik ki a mezőnyből.

Első közleményében a SIAC (Semiconductors in America Coalition) az amerikai kongresszusnak címzett nyílt levelét emeli ki. A csoport szerint a Joe Biden által korábban előirányzott több tízmilliárd dolláros támogatást magában foglaló CHIPS for America törvénytervezet elfogadása kritikus fontosságú az USA közép- és hosszútávú félvezetőipari szerepét illetően. A SIAC kiemeli a félvezetőgyártás fontosságát, amely ma már jóformán minden fejlett piac számára meghatározó, a telekommunikációt kezdve az egészségügyen át egészen a kritikus fontosságú kormányzati infrastruktúrákig.

A SIAC arra a tényre is rávilágít, miszerint az amerikai félvezetőipar évek óta hanyatlik. Ennek egyik fő oka, hogy bizonyos országok (Kína, Dél-Korea, Tajvan) jelentős támogatásokkal igyekeznek bevonzani és megtartani a piaci szereplőket, mellyel a rendkívül költséges befektetések akár 20-40 százalékkal is olcsóbbak lehetnek, mint Amerikában. Az elégtelen állami finanszírozások hatására az elmúlt három évtizedben 37-ről mindössze 12 százalékra apadt az USA globális félvezetőgyártásban mért részesedése. A koalíció levele alapján részben ennek is köze van a jelenleg a félvezetőpiacon tomboló hiányhoz, amit hosszabb távon csak új gyárak felépítésével lehet orvosolni.

siac_wafer

A SIAC ezért nyomatékosan arra kéri a kongresszust, hogy támogassák CHIPS for America kezdeményezést. Joe Biden még februárban közölte, hogy jelentős támogatást kaphatnak az amerikai félvezetős beruházások annak érdekében, hogy az ország határain belüli gyártás újra virágzásnak induljon, és ne fordulhasson elő újra a mostanihoz hasonló, globális félvezetőhiány, amely más iparágak működésére is jelentős mértékben kihat. Az amerikai elnök különböző, jellemzően vissza nem térítendő támogatások és adókedvezmények formájában 37 milliárd dollárt irányzott elő javaslatában a fenti célra egy kongresszusi intézkedéscsomagnak a részeként.

Mindeközben a szükséges támogatás mértéke 50 milliárdra kúszott fel - ahogy az a SIAC leveléből kiderül. Bár az összeg (átszámítva kb. 15 000 milliárd forint) elsőre soknak tűnhet, egy modern és nagy kapacitású félvezetőgyár megépítése manapság könnyen felemészthet 15-20 milliárd dollárt. A Samsung például egy 17 milliárd dolláros beruházással építene újabb üzemet Texasban, amellyel 1800 további munkahelyet teremtene. Az üzemben elsősorban az amerikai technológiai cégek, így az Nvidia, a Qualcomm és a Tesla számára készülhetnek majd félvezetők.

A TSMC eközben Arizonában tervez hasonló léptékű beruházást, itt a tajvani cég mintegy 12 milliárd dollárért tervez felhúzni egy olyan chipgyártó üzemet, melyben 5 nm-es gyártástechnológiával indulhat meg a termelés, előreláthatóan 2024-ben. A TSMC ezzel párhuzamosan Tajvanon és Kínában is épít új gyárakat, szintén a növekvő megrendelési volumenekre válaszul. Nem csoda, hogy a SIAC-ba mindkét fél, vagyis a Samsung és a TSMC egyaránt belépett, minden bizonnyal azt remélve, hogy állami támogatást kaphatnak saját gigaberuházásukhoz.

A Beckhoff ultrakompakt, C6025 típusú ipari PC az Intel Core i processzorcsalád nagy számítási teljesítményével rendelkezik, ventilátor nélküli, kisméretű kivitelben. A rendkívül alacsony fogyasztású, új Intel Core i U processzorok teszik mindezt lehetővé.

a címlapról

Hirdetés

Csúcstechnológia pár koppintással: ezt tudja a Huawei nova 9

2021. december 1. 12:51

Manapság egyre-másra jelennek meg olyan új mobilok, amelyek hihetetlen funkciókat ígérnek, de ezeket szinte műszaki diplomával lehet csak előcsalogatni. A HUAWEI nova 9 igazi ereje abban rejlik, milyen egyszerű előcsalogatni a mobil tudását.