Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres
Mi a fejlesztő gondja 2018-ban? Refaktorálás, Agile, API-tervezés, PWA és Alexa a gyakorlatban. HWSW mobile! idén is. November 21-22.

Kihúzná az Intel alól a közös 3D XPoint üzemet a Micron

Asztalos Olivér, 2018. október 19. 14:00

2020 környékén teljesen különválhatnak az Intel és a Micron útjai, utóbbi fél ugyanis vegyesvállalatuk szerződésének egy opciójával élve 1,5 milliárd dollárért teljesen kivásárolná üzlettársát.

A tranzakció lezárásával a Utah államban található Lehi városa melletti üzem 100 százalékban a Micron kezébe kerülhet. Ezzel a NAND alternatíváját jelentő 3D XPoint gyártósorok teljes egésze a Micron szolgálatába áll, amely miatt az Intelnek alternatív gyártásstratégiára lehet szüksége. A Micron szándéka egyben a 2005-ben létrehozott IM Flash, vagyis az Intel-Micron együttműködés végét is jelenti, a két vállalat a jövőben teljesen eltérő termékstratégia szerint folytathatja a fejlesztést és a gyártást.

A nagyjából 13 éve létrehozott vegyesvállalatban a Micron 51, az Intel pedig 49 százalékos részesedéssel bír. A szerződés értelmében bizonyos feltételek megléte esetén a Micron kivásárolhatja üzlettársát. A különbútorozás folyamata már korábban megkezdődött, az Intel még 2012-ben adta el részesedéseit az addig közös tulajdonú szingapúri és virginiai üzemből. A tranzakciót követően a már említett, Utah-ban található üzemben maradt részesedése a chipgyártónak. A következő lépcsőt a K+F szétválasztása jelentette. Ahogy a HWSW korábban beszámolt, pár hónapja már külön utakon jár a Micron és az Intel NAND-os fejlesztése. A történet a NAND-ok alapvető építő elemei, a cellák körül forog, a Micron ugyanis az évek óta járt útról letérve CTF-re (Charge Trap Flash) cserélte az addig alkalmazott lebegőkapus megoldást.

utah_fab

Pár hónappal később az Intel bejelentette, hogy a jövőbeni 3D XPointos fejlesztésekben sem közösködnek tovább. Ebben az esetben az eltérő termékstratégia jelentette az okot, ugyanis míg az Intel esősorban SSD-khez és memóriamodulokhoz szükséges, nagyobb kapacitású lapkákra vágyik, addig a Micron inkább kisebb kapacitású termékeket szeretne a különféle beágyazott, illetve a mobil termék piacára lőve. Bár a szétválasztást az Intel jelentette be, a mostanáig felmutatott eredmények alapján inkább a Micron lehetett elégedetlen a 3D XPoint állapotával, az ugyanis mindmáig egyetlen, a technológiára épülő terméket sem mutatott be. Ezzel szemben az Intel már konzumer, illetve nagyvállalati SSD-ket is piacra dobott, a nagyobb durranásnak számító Optane-alapú NVDIMM memóriamodulok pedig optimális esetben még az év vége előtt megérkezhetnek.

A 3D XPoint második generációján még közösen dolgozik a két fél, a fejlesztési munkálatok ezt követően ágaznak ketté. Utóbbi fejlesztés jövő év közepén készülhet el, a tervek szerint pedig erre már a Micron is épít termékeket a még tavaly bejelentett QuantX márkanév alatt. A teljes különválás fényében érdekes kérdés, hogy az Intel hol gyártja majd a második generációs lapkákat. Jelenleg ugyanis csak a Utah-ban található üzem van felkészítve 3D XPoint lapkák termelésére, ez pedig 2020-ban vagy legkésőbb 2021 elején a Micron kezére kerülhet. Egy lehetséges forgatókönyv, hogy az Intel a Microntól vásárol majd lapkákat amíg ki nem épít valamely saját üzemében gyártókapacitást. Erre a Kínában található Fab 68 lehet a legalkalmasabb. Az üzem jelenleg NAND-okat termel, így a 3D Xpoint előállítása a jelenlegi kapacitás rovására menne, amin csak költséges beruházással lehetne változtatni. Ehhez mankót nyújthat a Microntól kinéző 1,5 milliárd dollár, amit akár üzembővítésre is fordíthat az Intel.

Alapos csúszásban

Az Intel és a Micron még 2015 júliusában, nagy dirrel-durral jelentette be a 3D XPoint technológiát, amely jelen állás szerint szerint alaphangon egy éves csúszásban van. A szóban forgó bemutatón még 2016 eleji dátumot ígért a két cég, amely helyett végül csak tavaly tavasszal sikerült piacra dobni az első 3D XPointra épülő Optane SSD-t. Ez ráadásul a legnagyobb jóindulattal sem váltotta be a korábbi hangzatos ígéreteket, mint például a NAND-hoz viszonyított ezerszer jobb élettartamot.

A Micron valószínűleg épp emiatt nem dobott még piacra egyetlen 3D XPoint-alapú terméket sem. Mindez pénzügyileg rosszul érinti a céget, hisz a kutatásba és fejlesztésbe ölt dollármilliókból így mindeddig csak a gyártósorok bérbeadásával térült meg néhány százalék, a kapacitás egy kisebb részét ugyanis jelenleg az Intel aknázza ki. A Micron júniusi pénzügyi jelentéséből kiderült, hogy az alacsony kihasználtság mintegy 700 bázisponttal rontotta az SBU (Storage Business Unit) pénzügyi teljesítményét.

Facebook

Mit gondolsz? Mondd el!

Adatvédelmi okokból az adott hír megosztása előtt mindig aktiválnod kell a gombot! Ezzel a megoldással harmadik fél nem tudja nyomon követni a tevékenységedet a HWSW-n, ez pedig közös érdekünk.
Refaktorálás, Agile, API-tervezés, PWA és Alexa a gyakorlatban. HWSW mobile! idén is. November 21-22.