A VIA bemutatta mobil C3 processzorát, amely már 0,13 mikronos csíkszélességgel készül

A VIA a Computex kiállításon mutatta be C3 processzorának mobil verzióját, amely már 0,13 mikronos csíkszélességgel készül.

Az "Ezra" magon alapuló chip 128 kbyte elsőszintű és 64 kbyte másodlagos gyorsítótárat tartalmaz, 100 és 133 MHz-es front side bus órajelen üzemel és támogatja az MMX és 3DNow! utasításkészletet is.

A 800 MHz-es processzor a 0.13 mikronos csíkszélességnek köszönhetően nagyon kicsi és keveset fogyaszt. Ezt a tervezők még megfejelték a LongHaul technológia alkalmazásával, amely segítségével a csökkenthető a processzor órajele és működési feszültsége, ezáltal meghosszabítható az akkumulátor élettartama.

A mobil C3 processzort a TSMC gyártja, a chip PGA, micro PGA, és EBGA tokozásban kerül forgalomba.