Szerző: Barna József

2001. április 3. 11:32

Az Intel 0,13 mikronos gyártástechnológiával elkészítette az első 300 mm-es szilíciumostyákat

[Mmd] Az Intel Corporation 0,13 mikronos technológia előállítására képes gyártóüzeme elkészítette az első, 300 mm-es szilícumszeletekből kialakított lapkákat. A D1C nevet viselő gyár az első az iparágban, amely a fejlett, 0,13 mikronos eljárás felhasználásával állított elő funkcionalitásukban teljes körű számítógéplapkákat a korábbinál nagyobb méretű, 300 mm-es szilíciumszeletekből. Az Intel ennek köszönhetően jó úton halad a modern technológia alapján gyártott lapkák jövő év elejére tervezett piaci bevezetése felé.

[Mmd] Az Intel Corporation 0,13 mikronos technológia előállítására képes gyártóüzeme elkészítette az első, 300 mm-es szilícumszeletekből kialakított lapkákat. A D1C nevet viselő gyár az első az iparágban, amely a fejlett, 0,13 mikronos eljárás felhasználásával állított elő funkcionalitásukban teljes körű számítógéplapkákat a korábbinál nagyobb méretű, 300 mm-es szilíciumszeletekből. Az Intel ennek köszönhetően jó úton halad a modern technológia alapján gyártott lapkák jövő év elejére tervezett piaci bevezetése felé.

"Az Intel az iparágban elsőként büszkélkedhet azzal, hogy a fejlett, 0,13 mikronos technológiát alkalmazva készített szilíciumlapkákat 300 mm-es szeletekből" - nyilatkozta Sunlin Chou, az Intel vezető elnökhelyettese és az Intel Technology and Manuacturing Group vezérigazgatója. "A két technológia ötvözése egyértelmű bizonyítéka annak, hogy az Intel úttörő szerepet vállal az új generációs mikroprocesszor gyártási technológia piaci alkalmazásában."

"Ez az eredmény új korszak kezdetét jelenti az Intel számára a processzorok gazdaságos tömeggyártásában, ügyfeleinknek pedig kiváló termékeket, remek technológiát és magasabb szintű rendelkezésre állást ígér a jövőre nézve" - tette hozzá Chou. "Várakozásaink szerint a 300 mm-es szilíciumszeletekből kialakított lapkák előállítási költsége 30 százalékkal alacsonyabb lesz, mint a kisebb méretű szeletekből gyártottaké" - hangsúlyozta Tom Garrett, az Intel 300 mm-es technológiai programjának vezetője. "Azzal, hogy az áramköri vonalak vastagságát 0,13 mikronnyira csökkentjük, a felhasznált szilíciumszelet méretét pedig 300 mm-re növeljük, akár meg is négyszerezhetjük a mai gyártóüzemek termelési volumenét."

A korábban használt szeletek méretének 300 mm-re növelése rendkívül kedvező hatást gyakorol a számítógéplapkák rendelkezésre állására, ugyanakkor folyamatos költségcsökkenést is eredményez. A megnövelt méretű szeletek a félvezetőgyártó üzemekben ma használatos 200 mm-es társaiknál több mint kétszerte nagyobb felületet biztosítanak, vagyis a szilíciumfelület kiterjedése így a korábbihoz képest akár 225 százalékkal is emelhető. Az új technológia szeletenként mintegy 240 százalékkal nagyobb lapkakihozatalt tesz lehetővé, mint a 200 mm-es módszer. A nagyobb méret révén csökken az egy lapkára eső gyártási költség, sőt a képződő hulladék illetve a felhasznált erőforrások összmennyisége is mérséklődik. Gyártási egységre vetítve elmondható, hogy a 300 mm-es módszerrel működő gyárak egy lapkára jutó víz- és energiafelhasználása 40 százalékkal alacsonyabb, mint a hagyományos eljárást alkalmazó üzemeké.

A sorozat május 28-i, harmadik állomásán az AWS-ben biztonsági megoldásait vesszük nagyító alá. Átnézzük a teljes AWS security portfóliót a konténerbiztonságtól a gépi tanulásos alkalmazások védelmén át, egészen az incidenskezelésig.

a címlapról