:

Szerző: Koi Tamás

2025. április 24. 10:03

Jöhetnek a tányér méretű integrált áramkörök

A mesterséges intelligencia modellek számítási kapacitás-igénye katalizálja a következő években a chipfejlesztési-gyártási versenyt, melyben a TSMC kvázi előre menekülve a fejlettebb gyártástechnológia mellett újabb technológiákkal próbálja megőrizni vezető szerepét.

A különféle mesterséges intelligencia alapú szolgáltatások illetve platformok számítási kapacitás-igénye gyakorlatilag kimeríthetetlen, melyre válaszul az Nvidia-hoz hasonló chiptervezők évről-évre nagyobb teljesítményű processzorokat dobnak piacra. Ennek a fejlődésnek az egyik alapja a gyártástechnológiai eljárások folyamatos finomhangolása - itt a labda elsősorban a világ legnagyobb szerződéses bérgyártójánál, a TSMC-nél, illetve első számú potenciális riválisánál, az Intelnél pattog.

A tajvani vállalat szerdán bejelentette, hogy 2028-tól kezdhetik meg a termelést a gyártósorok az A14 gyártástechnológiával, mely szokás szerint gyorsabb és hatékonyabb energiafelhasználási mutatókkal rendelkező chipek előállítását eredményezheti majd.

A vállalat szerint az A14-alapú chipek azonos fogyasztás mellett 15%-kal lehetnek gyorsabbak az idén induló N2 technológiával gyártott megoldásoknál, vagy azonos számítási teljesítmény mellett 30%-kal kevesebbet fogyaszthatnak.

wafers

Kafka és CI/CD alapozó online képzéseket indít a HWSW!

Ősszel 6 alkalmas, 18 órás Kafka és CI/CD alapozó képzéseket indít a HWSW. Most early bird kedvezménnyel jelentkezhetsz!

Kafka és CI/CD alapozó online képzéseket indít a HWSW! Ősszel 6 alkalmas, 18 órás Kafka és CI/CD alapozó képzéseket indít a HWSW. Most early bird kedvezménnyel jelentkezhetsz!

Ennél lényegesebb fejlesztés lehet a szintén szerdán bemutatott System on Wafer-X, mely akár 16 nagy számítási teljesítményű chipet, memóriát és optikai kapcsolatot integrál egy nagyjából tányér méretű csomagban, miközben meg tudja oldani a chipek több ezer wattos teljesítményigényét .

Összehasonlításképpen az Nvidia aktuális nagyágyúja, a Blackwell két GPU-t integrál egy tokozásba, a 2027-ben érkező Rubin Ultra pedig négyet fog.

A TSMC az új technológiai irány támogatásához két gyárat is épít az Arizonai komplexumában, ahol összesen hat chipgyártó üzem, két tokozóegység és egy kutatás-fejlesztési központ üzemelhet teljes gőzzel 2028-ra.

Bár jelenleg még komolynak tűnik a lemaradása, az Intel már korábban ambiciózus terveket közölt azzal kapcsolatban, hogy saját bérgyártó üzletága meg kívánja előzni a TSMC-t a gyártástechnológia fejlettségét illetően, ez azonban csak a képlet egy eleme, hiszen nem mindegy, hogy az adott gyártosork milyen kihozatal mellett, mekkora volumenben és milyen árképzéssel termelnek, illetve milyen ügyféltámogatást nyújtanak.

Áprilisi, minden munkavállaló számára kötelező, laza jogi hallgatmányunk után itt a második, befejező rész. Nem kell megijedni, informatív és hasznos lesz ez is! Ennyi a minimum, amit munkavállalóként illik tudnod.

a címlapról