Szerző: Koi Tamás

2022. június 2. 11:35

Kerülgeti egymást Tajvan és az EU a chipgyártás kapcsán

Újabb, magas szintű tárgyalások kezdődnek a tajvani iparági szereplők és az EU-s döntéshozók között a héten az uniós chipgyártás felpörgetéséről, illetve Tajvan ebben képviselt szerepvállalásáról.

Hivatalosan meg nem erősített hírek szerint ma újabb, magas szintű tárgyalások kezdődnek az Európai Unió és Tajvan között az uniós chipgyártás helyzetének, versenyképességének javítása kapcsán - tudósít a Reuters. A helyi félvezetőipar helyzetének, termelékenységének számottevő javítása a nemzetközösség egyik elsődleges prioritásává vált, miután a koronavírus-járvány globális ellátási problémákat okozott, ami súlyosan érintette többek közt az egyik legfontosabb uniós húzóágazatot, az autógyártást is.

Nem hivatalos információk szerint a tajvani gazdasági miniszter, Wang Mei-hua "magas beosztású" uniós vezetőkkel tárgyalhat ma virtuálisan - vélhetően köztük lesz Valdisz Dombrovszkisz, a Bizottság ügyvezető alelnöke, aki elsősorban az Unió kereskedelmi ügyeiért felelős. 

Tajvan és az Európai Unió régóta próbál egy mindkét fél számára előnyös gazdasági, illetve kereskedelmi csomagot tető alá hozni, melynek az ázsiai szigetország részéről egyértelmű hozadéka lenne bizonyos szintű félvezetőgyártói kompetencia illetve gyártókapacitás felépítése Európában.

semiconductor_factory

Popcorn + IT

Több 100 előadás felvétele a HWSW Youtube csatornáján - csatlakozz!

Popcorn + IT Több 100 előadás felvétele a HWSW Youtube csatornáján - csatlakozz!

Eközben hasonló tárgyalások zajlanak Tajvan és az Egyesült Államok között is, ám a két ország már korábban megegyezett bizonyos részletekben, így a legnagyobb tajvani félvezetőgyártó, a TSMC már bejelentette, hogy 12 milliárd dolláros beruházás részeként épít fel félvezetőgyártó komplexumokat az USA-ban.

Az Európai Bizottság még februárban közölte, hogy a beruházások ösztönzésével próbálja magához csalogatni a külföldi piaci szereplőket, ezzel párhuzamosan erősíteni a helyi vállalkozásokat. Az év elején bejelentett European Chips Act csomag révén az Európai Unióban zajló, illetve később induló félvezetőipari beruházások 2030-ig további akár 15 milliárd eurónyi forráshoz férhetnek majd hozzá, azon a 30 milliárd eurón felül, melyet a korábbi projektekben és támogatási kereteken felül biztosít a régió a helyi félvezetőgyártópiac szereplői számára a gyárak bővítéséhez, új komplexumok létesítéséhez és összességében a gyártási volumen felfuttatásához.

Tajvan és az EU között a hasonló, nagy ívű kereskedelmi megállapodások létrejöttét nehezítette, hogy a  nemzetközösség, illetve annak tagállamai, valamint Tajvan közt gyakorlatilag semmilyen diplomáciai kapcsolat nem áll fenn, az utóbbi években kialakult geopolitikai helyzet kapcsán azonban két térség kapcsolata erősödni látszik.

a címlapról