Szerző: Asztalos Olivér

2019. március 22. 12:09

Itt vannak a Samsung friss memóriás fejlesztései

Bejelentette legújabb DRAM-alapú termékeit a Samsung: a HBM2 mellett a DDR4-es chipek is sokat lépnek előre.

Bejelentette legújabb DRAM-os fejlesztéseit a Samsung. A dél-koreai vállalat saját kútfőből, vagyis a JEDEC szabványától eltérően fejleszette tovább a HBM2-es termékét, új csúcsra emelve a rétegzett memória maximális átviteli sebességét. Ezzel párhuzamosan DDR4-es lapkáján is módosított a gyártó. Az új DRAM a memóriás iparág legkisebb csíkszélességén készül, melynek hála 20 százalékkal csökkent a lapka területe, ezzel párhuzamosan pedig annak előállítási költsége.

A Samsung Flashbolt kódnevű, a JEDEC szabványtól eltérő HBM2E fejlesztése az eddigi maximális 307 GB/s-ról 410 GB/s-ra növelte a chipek maximális sávszélességét. A 33 százalékos ugrás jelentősnek számít, minek hála négy darab stackkel (és 4096 bites memóriavezérlővel) már 1,64 TB/s-os sávszélességet lehet elérni. A gyártó arról nem beszél, hogy a számottevő növekedés milyen hatással volt a chipek disszipációjára, mint ahogy egyelőre azt sem tudni, milyen gyártástechnológián készülnek a HBM2E chipek.

1z_ddr4

Hány adag sültkrumplit bír el 25 Kubernetes klaszter? (x)

Globálisan napi akár 2,5 millió rendeléssel is megbirkóznak az RDI Hungary által fejlesztett háttérrendszerek és mobilalkalmazások.

Hány adag sültkrumplit bír el 25 Kubernetes klaszter? (x) Globálisan napi akár 2,5 millió rendeléssel is megbirkóznak az RDI Hungary által fejlesztett háttérrendszerek és mobilalkalmazások.

A sávszélesség mellett a kapacitás is nőtt, amelynek köszönhetően akár 16 gigabájtos chipeket is elő tud állítani a Samsung. A tempóval ellentétben ez nem haladja meg a JEDEC szabványát, sőt. A HBM2 legfrissebb specifikációja már akár 12 darab 16 gigabites memórialapkát is összefűzhet egyetlen HBM2-es chip, amely kompletten akár 24(!) gigabájtos kapacitást is eredményezhet. A rétegzett memória ezzel bár tovább növelte a GDDR-rel szembeni előnyét, alkalmazása még mindig rendkívül magas költségvonzattal jár, ezért a chipek elsősorban továbbra is különféle nagyvállalati és/vagy csúcskategóriás konzumer termékekről köszönhetnek majd vissza.

A HBM2E mellett a lényegesen szélesebb körben alkalmazott DDR4-et sem felejtette el a Samsung. A vállalat kapcsolódó bejelentése szerint az év második felében tömegtermelésbe kerülhetnek a harmadik generációs 10 nanométerrel ("1z-nm") előállított lapkák. A fejlesztés előnye, hogy annak hála úgy sikerült tovább csökkenteni a csíkszélességet (illetve növelni a bitsűrűséget), hogy továbbra sincs szükség a költséges EUV (extrém ultraibolya fény) technológia alkalmazására. Ily módon a 8 gigabites DDR4 lapkák területe 20 százalékkal lett kisebb, minek köszönhetően tovább csökken a chipek gyártási költsége, és remélhetőleg ezzel párhuzamosan az arra épülő memóriamodulok ára is mérséklődik majd.

Kubernetes képzéseinket már közel 300 szakember végezte el. A nagy sikerre való tekintettel a tanfolyamot aktualizált tananyaggal június 18-án újra elindítjuk! A 8 alkalmas, élő képzés képzés órái utólag is visszanézhetők, és munkaidő végén kezdődnek.

a címlapról