Félmilliárd dolláros lyukat üt a TSMC forgalmában a selejtes vegyszer
A vártnál nagyobb kárt okozhatott a TSMC termelésében a selejtes vegyszer, amely miatt akár 30 000 wafer is tönkre mehetett.
Módosította első negyedévre vonatkozó pénzügyi elvárásait a TSMC. A tajvani vállalatnak erre a közelmúltban napvilágot látott, komoly gyártási hiba miatt volt szüksége. A módosított prognózisból kiderült, hogy a rossz minőségű vegyszer az előzetesen vártnál nagyobb kárt okozott. A DigiTimes közel egy hónapja még 10 000 darab selejtes szilícium ostyáról beszélt, a TSMC által kiadott adatok szerint azonban valahova 10 000 és 30 000 darab közé tehető a tönkrement waferek mennyisége. A rendkívül magas szám komoly veszteséget jelent, a vállalat ugyanis a szerencsétlen eset miatt a korábban vártnál mintegy 550 millió dollárral (kb. 154 milliárd forint) alacsonyabb forgalomra számít az első negyedévben.
Ahogy arról a HWSW korábban beszámolt, a ritka hiba a Fab 14B üzemet érintette, ahol 16/12 nanométeres gyártástechnológiával munkálják meg a wafereket. A problémát egy mindeddig nem megnevezett beszállítótól érkező vegyszer okozta, melynek minősége az utólagos vizsgálat alapján jelentősen alulmúlta a specifikációkban szereplő értékeket. A TSMC egyelőre azt sem árulta el, hogy pontosan mely anyagról van szó. A félvezetőgyártás során több tucat különféle kemikáliát alkalmaznak, a folyamat alapvetően rendkívül vegyszerigényes. Az egyik ilyen a nagyon korrozív és mérgező, üvegmaratáshoz is használt hidrogén-fluorid (vagy folysav), amelynek nagy affinitása van a szilíciumhoz.
Az eset jól mutatja a félvezetőgyártás nehézségeit, a fejlett gyártástechnológiák ugyanis rendkívül kényesek. Ezt támasztja alá a Micron egy másfél évvel ezelőtti hasonló problémája, amely számottevő kiesést eredményezett a termelésben. Az ugyancsak Tajvanon található üzemben a nitrogéngáz adagolását szabályzó rendszer hibásodott meg, amely miatt több napra le kellett állítani a termelést. A rendszerhiba miatt szennyeződés került a tisztatérbe, amelyben a rendkívül érzékeny félvezetőgyártó berendezések és szilíciumostyák találhatóak. Ezekben a terekben a keringetett levegő többszörösen szűrve van, hogy eltávolíthatóak legyenek a por és egyéb szennyeződések, amelyek károsíthatják a berendezéseket.
Az AI és a nagy full-full-stack trend Az AI farvizén számos új informatikai munkakör születik, vagy már ismert munkák kapnak új nevet és vele extra elvárásokat is.
A TSMC számára sem új keletű a termeléskiesés jelensége. Legutóbb fél éve, júliusban zavarta meg egy váratlan esemény a munkát. Akkor egy zsarolóvírus bénította meg a gyártósorok egy részét. A vállalat akkori közleménye alapján sikerült viszonylag gyorsan visszaállítani az érintett rendszereket, ám a nagyjából 24 órás kiesés így is tetemes kárt okozott, amely a negyedéves bevétel nagyjából 3 százalékát, azaz körülbelül 250 millió dollárt jelentett.