Szerző: Asztalos Olivér

2018. július 27. 09:30:00

Kiszivárgott útiterv árulkodik az Intel jövőbeni szerveres termékeiről

Egy kiszivárgott roadmap erősíti meg a Cooper Lake-SP érkezését és az Ice Lake-SP csúszását.

Nyilvánosságra került az Intel egyik friss szerveres útiterve. A Kínából kiszivárgott roadmap megerősíti a pár héttel ezelőtti pletykákat, melyek szerint a processzorgyártó egy (újabb) átmeneti, Cooper Lake névre keresztelt szerverplatformot készít, amelynek első számú célja, hogy kitöltse a pár hónapon belül érkező Cascade Lake, illetve a gyártásban felmerült gondok miatt 2020-ra csúsztatott Ice Lake közötti űrt. Cooper Lake és az Ice Lake Xeonok átfedésben vannak a szóban forgó dián, amelyre több magyarázat lehet. Az Intel talán továbbra sem biztos abban, hogy sikerül annyira ráncba szedni 10 nanoméméteres eljárását, hogy azzal végül tömeggyártásba lehet hozni a szerveres Ice Lake-et.

Éles a HWSW mobile! programja (x) A legnagyobb hazai digitális termékfejlesztési konferencia 5 szekcióval, 90 előadóval, dedikált workshop nappal várja a látogatókat.

A másik lehetséges verzió ugyancsak az cég óvatosságát feltételezi. Elképzelhető, hogy az Ice Lake csak lassan, fokozatosan váltja fel a Cooper Lake-et. Először a kisebb lapkaterületű, kevesebb magos modelleket dobhatja piacra az Intel, legkorábban valamikor 2020 közepe táján. Bárhogyan is legyen, a vállalat számára kifejezetten rosszkor jött a csúszás, a konkurens AMD ugyanis már akár egy év múlva bemutathatja a második generációs Epycet, amely pletykák szerint foglalatonként 64 magig skálázódik majd.

intel_roadmap_xeon

Jelen állás szerint ezzel nagyjából egy évig majd a Cooper Lake-nek kell felvennie a versenyt, a 14 nanométeren készülő processzor azonban gyártástechnológiai hátrányban lesz a 7 nanométeres, Rome kódnevű AMD-vel szemben. Bár utóbbi eljárás paraméteri inkább az Intel 10 nanométerével említhetőek egy lapon, a processzorgyártó egyelőre képtelen értékelhető mennyiségben és minőségben lapkákat termelni legújabb technológiájával. Iparági pletykák szerint egyébként az Intel már inkább 7 nanométeres fejlesztésére fókuszál, amely alapján valószínűleg csak néhány 10 nanométeres lapkát dob piacra a gyártó.

Utóbbi gyártástechnológiától függetlenül a Barlow Pass kódnevű, második generációt 3D XPoint memóriamodul 2020 környékén bemutatkozhat. A nem felejtő (vagy nem volatilis) memóriát a Cooper Lake és az Ice Lake egyaránt támogatni fogja. Azt pontosan egyelőre nem tudni, hogy milyen előrelépést várható a fejlesztésből, azonban vélhetően kapacitásban, sebességben, illetve élettartamban is javulást hoz a második generáció. Végül, de nem utolsó sorban a gyorsítók piacára is új termékkel készül az Intel. A Walker Pass kódnevű termékekről egyelőre jóformán semmit sem tudni, ám valószínűleg nem egy gyökeresen új fejlesztésről van szó, vélhetően a Knights Landing vonalat finomítja tovább a gyártó.

a címlapról

Hirdetés

Éles a HWSW mobile! programja

2019. november 12. 03:47

A legnagyobb hazai digitális termékfejlesztési konferencia 5 szekcióval, 90 előadóval, dedikált workshop nappal várja a látogatókat.