:

Szerző: Asztalos Olivér

2016. július 28. 09:30

Behozná 3D NAND-os lemaradását a WDC-SanDisk

A rétegek további növelésével próbálja behozni gyártástechnológia hátrányát a WDC-Sandisk. Ebben sokat segíthet a most bejelentett 64 rétegű NAND-dal, már csak a tömegtermelést kellene időben beindítani.

A kísérleti gyártás fázisába lépett a SanDisk és a Toshiba közös fejlesztésű, legújabb NAND lapkája. A BiCS3 elnevezésű megoldás azért izgalmas, mert abban már 64 rétegen helyezkednek egymásra a cellák, ezt a paramétert tekintve pedig a jelenlegi mezőnyben vezetőnek számít a fejlesztés. A bejelentés üzleti szempontból is érdekes, hisz az már a Western Digital neve alatt történt, a merevlemezeiről ismert vállalat néhány hónapja zárhatta le a SanDisk felvásárlását.

A BiCS3 TLC típusú, azaz cellánként három bitet tárol. Első körben a fejlesztés 64 rétegen 256 gigabites (32 gigabájt) kapacitást nyújt, a tömeggyártás felfutása után pedig erre várhatóan rádupláznak, 512 gigabites lesz a legnagyobb kapacitású lapka. Ezekből természetesen több, jellemzően nyolc pakolható egyetlen NAND chipbe, ily módon utóbbival 512 gigabájtos komponenseket dobhat majd piacra a cég.

A már kísérleti gyártásban lévő 256 gigabites lapka önmagában nem számítana egyedülállónak, a Samsung már egy ideje szállítja hasonló kapacitású fejlesztését, ugyanakkor ez "csak" 48 rétegű. Utóbbi eltérésből adódhat, hogy a BiCS3 várhatóan kisebb lapkaméret mellett nyújtja a szóban forgó kapacitást, ami a gyártási költségekre van kedvező hatással. Optimális esetben a WDC-SanDisk a Samsungnál olcsóbban készíthetne egységnyi kapacitást, ugyanakkor az egy lapkára számított költségbe még számos tényező szólhat bele, a kihozataltól kezdve a volumenig. Ez kardinális kérdés, a NAND piacon egyre keményebb a verseny, az árzuhanás hónapok óta tart, az Intel részlege emiatt futott negatívba az előző negyedévben.

Az AI és a nagy full-full-stack trend

Az AI farvizén számos új informatikai munkakör születik, vagy már ismert munkák kapnak új nevet és vele extra elvárásokat is.

Az AI és a nagy full-full-stack trend Az AI farvizén számos új informatikai munkakör születik, vagy már ismert munkák kapnak új nevet és vele extra elvárásokat is.

A gyártás a Toshibával közös, Yokkaichiben található üzemben zajlik, jelen állás szerint pedig az első szállítmányokat az utolsó negyedévben indíthatják útnak, a nagyobb volumenre pedig jövő év első felében számíthatnak a partnerek.

A Toshiba és a SanDisk még 2010-ben alapított NAND flash tervező és gyártó vegyesvállalatot, melynek 49,9 százaléka május óta a Western Digital tulajdonában van. A Flash Forward tavaly 1,34 millió szilíciumostyát dolgozott fel, ami 8,2 százalékos részesedést jelentett a világpiacon. A japánok márkanevével fémjelzett NAND chipek végül olyan népszerű termékekben landoltak mint az iPhone 6s, melyből több tíz milliót értékesített az Apple.

Szeptember 15-én, hétfőn ONLINE formátumú, a Kafka alapjaiba bevezető képzést indít a HWSW, ezért most összefoglaltuk röviden, hogy miért érdemes részt venni ezen a tanfolyamon.

a címlapról

MS

0

Lezárta a Teams-ügyet az EU

2025. szeptember 12. 12:45

A Bizottság elfogadta a Microsoft által tett engedményeket, nincs retorzió az idestova öt éve húzódó eljárás végén.

bango

0

Tartalomautomatával bővül a OneTV

2025. szeptember 12. 09:27

A One tévés platformjába a Bango DVM-jét integrálják, ami jelentős mértékben megkönnyíti az új tartalomszolgáltatások bevezetését.