HWSW

Intel: ez váltja a tikk-takk stratégiát

Leleplezte új termékfejlesztési stratégiáját az Intel. A "Process-Architecture-Optimization" (PAO) három állomása meghosszabbítja a gyártástechnológiák életútját. Több profitot és lassabb fejlődést hoz az új megközelítés.

Immár teljesen hivatalos: az Intel felhagy a 2006 óta követett tikk-takk stratégiával, melynek helyét egy új, három lépcsős fejlesztés, a "Process-Architecture-Optimization" (rövidítve PAO) veszi át. Mindez röviden annyit jelent, hogy a jövőben egyetlen gyártástechnológián három generációt készít majd a cég, körülbelül 50 százalékkal meghosszabbítva az újabb csíkszélességek életciklusát.

Tikk-takk helyett PAO

Az új stratégiára az Intel éves jelentéséből derült fény, melyben a vállalat megmagyarázza az új irányt, mely a tikk-takk kibővítésének tekinthető. Utóbbival a gyártó két lépcsőben innovált: előbb a meglévő mikroarchitektúrát költöztette kisebb csíkszélességre, majd a következő generációnál a gyártástechnológiát megtartva új mikroarchitektúrát fejlesztett. A megközelítés előnye volt, hogy a cég egyszerre csak egy lovat cserélt a szekér előtt, a chipgyártás két nagy kockázatát, a mikroarchitektúra és a csíkszélesség cseréjét időben szétválasztotta a cég.

Legalábbis elméletben. A gyakorlatban azért a csíkszélesség-váltással bevezetett új processzorok is kaptak némi mikroarchitektúra-optimalizálást, a processzormagokat kisebb, míg a grafikus egységeket jellemzően nagyobb mértékben fejlesztette. Azt egyelőre nem tudni, hogy ez a jövőben megmarad-e, vagy a három lépcsősre nyúlt stratégia első állomása mostantól kizárólag egyszerű die shrink lesz, azaz csupán a korábbi megoldást fogják legyártani kisebb csíkszélességgel, szinte bármilyen módosítás nélkül.

A PAO második lépcsője a korábbi "takk" megfelelője lesz, ahol az előzőleg bevetett gyártástechnológián egy jelentősen módosított mikroarchitektúrát gyártanak majd le. Nagy kérdés, hogy az Intel milyen fejlesztéseket tervez, ugyanis a legutóbbi "takk" keretein belül született Skylake csupán kismértékben fejlődött az előd Broadwellhez (vagy Haswellhez) mérten, ami a csalódást keltő teljesítményeredményekben is tükröződik.

Az utolsó lépcsőt az új logikában az optimalizálás jelenti, ahol a korábban bemutatott gyártástechnológiát és mikroarchitektúrát tökéletesítik tovább, de a részletekről még itt is csak találgatni lehet. Magasabb órajel és/vagy alacsonyabb fogyasztás borítékolható, de akár még kisebb mikroarchitektúrális fejlesztések is beleférhetnek. Ezt az állomást a konkurens AMD már jól ismeri, alternatíva híján a vállalat évekig volt kénytelen egyazon csíkszélességet és mikroarchitektúrát alkalmazni, így maradt az optimalizálás mint fejlesztési lehetőség (pl. Richland, Godaveri).

Az új stratégia érvényes lesz a jövőre érkező 10 nanométeres Cannonlake-re is, ami az Intel ígérete szerint valamikor a jövő év második felére várható. Ezt egy évvel később az Icelake követi, az utolsó lépcső optimalizációját pedig a Tigerlake viszi véghez, valamikor 2019-ben. Mindez egyben azt is jelenti, hogy 2020 előtt már biztosan nem láthatunk 7 nanométeres Intel processzort a piacon.

Több profit, lassabb fejlődés

A tikk-takk még a Broadwell gyártási problémáinál kezdett akadozni, emiatt pedig az Intel ütemterv módosításra kényszerült. A modernebb gyártástechnológiák fejlesztésének és a kapacitás kiépítésének költségei ugyanis rendkívül gyorsan emelkednek - sokkal gyorsabban, mint legyártott lapkák iránti kereslet.

Ennek eredője, hogy a gyártó választási lehetőség elé kerül: vagy árat emel és így a magasabb fajlagos költséget a vásárlókkal fizetteti meg, vagy tovább tartja működésben a felépített kapacitást, tehát hosszabb időt hagy a befektetés megtérülésére. Mivel az Intel nem foglalkozik nagy volumenű bérgyártással (tehát a versenytársak számára nem készít lapkákat), a cég végül az áremelést és a megnyújtott technológiai ciklusokat is bevetette. A drágításban persze szerepet játszik, hogy a cég előbb a szerveres, majd a PC-s piacon is kvázi egyeduralkodóvá vált, valódi versenytárs nélkül pedig könnyedén emelhetett az árakon.

xA gyártástechnológiák hosszabb életútjának hátulütői is lehetnek, ezzel akár még az Intel vezető gyártástechnológiai címe is veszélybe kerülhet. A Samsung és a TSMC egyaránt jövőre ígéri saját 10 nanométeres eljárását, amit a tervek szerint nagyjából két évvel később, 2019-ben követhet a 7 nanométer. Ennek fényében nem csoda, hogy az Intel már nem kommunikálja a gyártástechnológiai úttörő címet, a cégnek mára egyértelműen fontosabbak a gazdasági szempontok.

Az Intel szerint a PAO előnye, hogy az adott mikroarchitektúrára a korábbi egy helyett már legalább két évig számíthatnak a vásárlók, miközben a foglalatok élettartama is nőhet. A vállalat két évente előszeretettel váltotta le LGA típusú socketjeit, a három lépcsős megoldással ez jó esetben egy év pluszt jelent majd. Kérdés, hogy ehhez mit szólnak majd az alaplapok gyártói, akik üzleti modellje a korábbi stratégiára épülnek. Persze az Intel akár folyamodhat szoftveres barikádhoz is, mint például az LGA1150 esetében. Ebben az esetben a foglalat nem változott, ugyanakkor az Intel hivatalosan csak az új, 90-es sorozatú lapkakészletek mellé nyújtott Broadwell támogatást, mely gyakorlatilag a korábbi széria átnevezése volt.

A cikk adatai:
//www.hwsw.hu/hirek/55359/intel-pao-tikk-takk-tick-tock-10-nanometer-cannonlake-icelake-tigerlake.html
Író: Asztalos Olivér (oliver.asztalos@hwsw.hu)
Dátum: 2016. március 23. 17:30
Rovat: digitális otthon