Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres

Telefongyártók megváltója lehet a Qualcomm új RF-lapkája

Koi Tamás, 2013. február 22. 09:44
Ez a cikk több évvel ezelőtt születetett, ezért előfordulhat, hogy a tartalma már elavult.
Frissebb anyagokat találhatsz a keresőnk segítségével:

A világ gyakorlatilag összes létező mobilhálózatával kompatibilis az a Qualcomm által kifejlesztett rádiós megoldás, mely a gyártók számára lehetőséget biztosít arra, hogy a telefonjaikból csak egyféle változat készüljön világszerte.

A mobiltelefon-gyártók komoly dilemmáját oldhatja meg a Qualcomm új RF-chipje, illetve lapkakészlete, mely az amerikai gyártó szerint mind a hét, jelenleg széles körben elterjedt mobiltelefonos kommunikációs módot ismeri, ráadásul megoldja az LTE technológiával kompatibilis készülékek széles körét érintő problémát, melyet a frekvenciatöredezettség okoz. Az RF360 típusú áramkör segítségével lehetővé válik a gyártók számára, hogy mindegyik piacon egyforma készüléket kínáljanak a vevőknek, akik aztán a telefont gyakorlatilag a világ összes országában tudják használni.

Az RF360 a Qualcomm szerint az első olyan RF-chipset az iparágban, mely LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA és GSM/EDGE technológiával egyaránt képes kommunikálni a bázisállomásokkal, összesen mintegy 40 frekvenciasávon. A lapka emellett integráltan tartalmaz egy olyan tápszabályozó megoldást is, mely az RF-erősítő áramfelvételét képes dinamikusan követni és szabályozni, ezzel 3G és 4G/LTE hálózatokon a rendszer áramfelvétele lényegesen kedvezőbb lehet a korábbi megoldásokhoz viszonyítva. A lapka fogyasztása ennek köszönhetően mintegy 30 százalékkal csökkenhet, ami a hődisszipációra is kihatással van.


A Qualcomm egyik korábbi RF-chipje, az iPhone 5-ben lévő RTR8600

A Qualcomm az új chip bejelentésével természetesen saját vezető pozíciójának megszilárdítását is célozza a mobilokba szánt komplex megoldások piacán. Az RF360 ugyanis tökéletes társa a Qualcomm Snapdragon rendszerchipeknek, valamint a Gobi modemeknek.

A több év alatt kifejlesztett chip a Qualcomm állítása szerint a fejlett gyártástechnológiának köszönhetően feleakkora mint a mai modern okostelefonokban megtalálható társai, ami az alaplapok tervezésekor kifejezetten megkönnyítheti a mérnökök dolgát. Az RF360 összességében egyébként éppen ott spórol a legtöbbet a gyártónak, hogy használatával nem kell többé különböző nyomtatott áramköri megoldásokat fejleszteni a különböző piacokra szánt modellek számára, vagyis csökken a dizájnkomplexitás.

Ezzel a problémával ma szinte mindegyik okostelefon-gyártó szembesül, főleg a kelendő, csúcskategóriás modellek esetén jelent problémát, hogy a különböző régiókba eltérő felépítésű modelleket kell tervezniük az amúgy sem olcsó hardverekből a gyártóknak. A szolgáltatók előfizető számára pedig az okoz gyakorlatilag a mobiltelefon-korszak kezdete óta folyamatosan bosszúságot, hogy az otthon megvásárolt készüléküket bizonyos országokban ha akarják sem tudják használni.

Facebook

Mit gondolsz? Mondd el!

Adatvédelmi okokból az adott hír megosztása előtt mindig aktiválnod kell a gombot! Ezzel a megoldással harmadik fél nem tudja nyomon követni a tevékenységedet a HWSW-n, ez pedig közös érdekünk.