Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres

2008 végére négy Intel chipgyár ontja majd a 45 nanométeres lapkákat

Bodnár Ádám, 2007. február 27. 09:11
Ez a cikk több évvel ezelőtt születetett, ezért előfordulhat, hogy a tartalma már elavult.
Frissebb anyagokat találhatsz a keresőnk segítségével:

Az Intel tegnap bejelentette hogy mintegy másfél milliárd dollár értékben korszerűsíti a Rio Rancho-i (New Mexico, USA) Fab 11X chipgyárát, ahol ennek köszönhetően 2008 második felében beindulhat a 45 nanométeres csíkszélességű processzorok sorozatgyártása.

[HWSW] Az Intel tegnap bejelentette hogy mintegy másfél milliárd dollár értékben korszerűsíti a Rio Rancho-i (New Mexico, USA) Fab 11X chipgyárát, ahol ennek köszönhetően 2008 második felében beindulhat a 45 nanométeres csíkszélességű processzorok sorozatgyártása.

A Fab 11X építését 2000-ben kezdte meg az Intel, a projekt akkor mintegy 2 milliárd dollárt emésztett fel. Az üzem területe hozzávetőleg 110 ezer négyzetméter, amelyből 22 ezer négyzetméter a tisztaterem. A gyárban 300 milliméteres szeletek megmunkálásával készülnek a chipek, kezdetben 130, később 90 nanométeres csíkszélességgel. A jelenlegi konverzió keretén belül a 45 nanométeres gyártósorokat telepítik, az átállás nem érinti a munkahelyek számát -- tudtuk meg az Inteltől.

A Fab 11X lesz az Intel negyedik chipgyára, ahol 45 nanométeres alkatrészek készülnek. A tervek szerint elsőként az oragoni Hillsboróban található D1D üzemben indul meg a 45 nanométeres processzorok gyártása az idei év második felében, ezt követően a Fab 32 (Chandler, Arizona), 2008 elején pedig a most épülő Fab 28 (Kiryat Gat, Izrael) is bekapcsolódik a 45 nanométeres tömegtermelésbe.


A Fab 11X belülről

Az Intel 45 nanométeres csíkszélességű félvezetőgyártási technológiája számos áttörést vonultat fel: a vállalat kutatói a tranzisztorok immár 40 éve szilícium-dioxidból készített szigetelőrétegét egy magas K együtthatójú dielektrikumból készült szigetelőréteggel helyettesítették, míg a kapuelektródát polikristályos szilícium (poliszilícium) helyett fémből állították elő. Az új anyag alapja a hafnium, azonban a pontos összetétel az Intel titka marad.

Hasonló fejlesztéseket jelentett be az AMD-vel szoros gyártástechnológiai kapcsolatot ápoló IBM is, azonban a hírek szerint az AMD egyelőre nem döntötte el hogy mikor vezeti be azokat tömegtermelésben. Douglas Grose, az AMD új gyártástechnológiai vezetője kijelentette, vállalata 2008 közepén kezdi meg a 45 nanométeres technológia kereskedelmi bevezetését, az év második felében pedig a felfuttatását. Ez egyben azt jelenti, hogy a cég mindössze fél évvel lesz lemaradva az Intel mögött ezen a területen. A 65 nanométeres eljárások esetében az AMD még egy teljes év előnyt engedett az Intelnek.