Szerző: Bodnár Ádám

2005. május 10. 13:35:55

Jövőre új foglalatba illeszkednek az AMD processzorok

[xbit-labs] Jövőre teljesen új tokozást vezet be összes processzoránál az AMD, az eddig használt Socket A, Socket 939 és Socket 940 helyett érkezik a Socket S1, Socket M2 és Socket F. A mobil, asztali és szerverchipek 2006 közepétől teljesen új kivitelben kerülnek forgalomba.

[xbit-labs] Jövőre teljesen új tokozást vezet be összes processzoránál az AMD, az eddig használt Socket A, Socket 939 és Socket 940 helyett érkezik a Socket S1, Socket M2 és Socket F. A mobil, asztali és szerverchipek 2006 közepétől teljesen új kivitelben kerülnek forgalomba.

Ha hihetünk a meg nem erősített híreknek, az asztali gépekbe és egyprocesszoros szerverekbe szánt AMD lapkák már Socket M2 foglalatba illeszkednek. Ez a foglalat 940 tűs, azonban nem kompatibilis a jelenleg elterjedt Socket 940 infrastruktúrával. A Socket M2 foglalatot a Sempron, Athlon 64, Athlon 64 FX és Opteron 1XX használják majd. Az Opteron 2XX és Opteron 8XX processzorok az 1207 tűs Socket F foglalatba illeszkednek, a mobil gépek számára pedig a 638 tűs Socket S1 foglalatot fejlesztette ki az AMD.


Socket S1, Socket M2 (Fotó: Experpc.com)

A Socket M2 foglalatot 2006 elején tervezi bevezetni az AMD. Ebbe a foglalatba a Manila, Windsor és Orleans kódnevű lapkák passzolnak majd, amelyek a jelenleg ismert terméktervek szerint mindannyian 90 nanométeres csíkszélességgel készülnek. A nyilvános információk alapján sejthető, hogy ezek a lapkák már DDR2 memóriavezérlőt tartalmaznak. Egy -- állítólag az AMD-től származó -- dokumentum tanúsága szerint a Socket M2 kivitelű processzorok fogyasztása és hőtermelése némileg magasabb lesz a mostaniaknál, a majdnani csúcskategóriás Athlon 64 FX TDP értéke (thermal design power) eléri a 125 Wattot is.

a címlapról

Hirdetés

Éles a HWSW mobile! programja

2019. november 12. 08:47

A legnagyobb hazai digitális termékfejlesztési konferencia 5 szekcióval, 90 előadóval, dedikált workshop nappal várja a látogatókat.