Az IBM félvezetőgyárat épít az AMD részére?

A pletykák szerint az IBM félvezetőgyárat fog építeni az AMD részére. Iparági hírforrások arról számoltak be, hogy a Nagy Kék mikroelektronikai részlege egy 300 milliméteres wafereket feldolgozó, 100 nanométeresnél kisebb csíkszélességet alkalmazó üzemmé alakítja át az East Fishkill-i (NY, USA) Advanced Semiconductor Technology Center nevű létesítményét, amelyet később átad az AMD-nek. Cserébe az AMD processzorokat fog gyártani az IBM részére. A vállalatok nem kommentálták a hírt.

Az AMD és az IBM januárban jelentették be, hogy együttműködnek a jövőben bevezetésre kerülő fejlett félvezetőgyártási technológiák fejlesztésében. A két vállalat kutatói január vége óta az IBM East Fishkill-i központjában együtt munkálkodnak a 65 és 45 nanométeres gyártástechnológia kidolgozásán. A cégek a közösen kifejlesztett technológiákat mind saját félvezetőgyáraiban, mind pedig gyártópartnerei üzemeiben alkalmazhatják.

A közösen fejlesztett új eljárások elsősorban a mikroprocesszorok teljesítményének javítását és fogyasztásának csökkentését célozzák, és olyan megoldásokra fókuszálnak, mint a silicon-on-insulator (SOI) technológia, az alacsony k állandójú dielektrikumok és a rézalapú huzalozás. A megegyezés a 300 mm átmérőjű szilíciumszeleteken alkalmazható 65 és 45 nanométeres technológiák kifejlesztésére vonatkozik.

Bill Siegle, az AMD főmérnöke a januári bejelentés kapcsán elmondta, hogy a vállalat az idei negyedik negyedévben kívánja megkezdeni 90 nanométeres csíkszélességű termékeinek gyártását, és az IBM-mel kötött megállapodás révén alapozza meg következő generációs, 65 nanométeres és annál kisebb csíkszélességgel gyártott processzorainak bevezetését. Mindkét vállalat 2005-ben tervezi 65 nanométeres csíkszélességgel gyártott termékeinek piacra dobását.

Siegle elmondta, hogy az IBM-mel kötött gyártástechnológiai fejlesztési együttműködési megállapodás hátterében elsősorban a költségek optimalizálása áll. Az AMD főmérnöke szerint a két vállalat rendkívül hasonlóan gondolkodik a 65 nanométeres csíkszélesség, a feszített szilícium, a SOI (Silicon on Insulator) technológia és a 300 milliméteres szilíciumszeletek bevezetésével kapcsolatban, így szinte kézenfekvő hogy az AMD és az IBM együttműködjön a félvezetőgyártás technológiai fejlesztéseiben.