Szerző: Dömös Zsuzsanna

2022. december 29. 09:00

Indul a tömeggyártás a TSMC 3 nanométerén

Ugyan a Samsung pár hónappal előzött, de év végén a tajvaniak is elkezdik a tömeggyártást 3nm-es node-on, aminek első haszonélvezője az Apple lehet.

A világ legnagyobb szerződéses félvezetőgyártójának számító Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) is bevezeti új node-ját a rivális Samsung után, és napokon belül megkezdi a tömegtermelés a 3 nm-es gyártósorokon, az anyaország Tajvanban. A rajt a források szerint egészen pontosan december 29-én várható egy ünnepséggel egybekötve, a gyártási ütemtervről szintén ezen a napon beszélhet bővebben a vállalat.

A bérgyártó elsősorban a Mac, iPhone és más Apple-eszközök következő generációiba szánja a "Fab 18" üzemből kigördülő újtechnológiás chipeket, a cupertinói vállalat jelenleg a TSMC 4 nm-es chipjeit használja az iPhone 14 Pro modellekben. A 3nm-es eljárást tavaly decemberben kezdte el tesztelni a tajvani gyártó, majd júniusban kapott szárnyra a híresztelés, miszerint az Apple az új eljárással készült M2 Pro chipet építheti már a 2023-ban érkező egyes új Macekbe, amik az eddigi információk alapján egy frissített Mac mini, 14 hüvelykes MacBook Pro és egy16 hüvelykes MacBook Pro lehetnek.

Az október közepén publikált harmadik negyedéves eredmények szerint a TSMC egyébként továbbra is szárnyal, óriási forgalom- és profitnövekedést sikerült elkönyvelnie a beözönlött megrendeléseknek köszönhetően. A vállalatot - mely az Apple-ön túl még többek közt a Qualcomm, az AMD és az Nvidia első számú bérgyártója - eddig gyakorlatilag teljesen elkerülte a félvezetőipari szereplők teljesítménymutatóinak romlása, illetve az ezzel járó általános negatív hangulat.

tsmc_nano

Ha a "dobozos" megoldás kevés: tesztinfrastruktúra házon belül (x)

A thyssenkrupp kormányrendszereinek tesztelését is saját fejlesztésű infrastruktúrán végzi.

Ha a "dobozos" megoldás kevés: tesztinfrastruktúra házon belül (x) A thyssenkrupp kormányrendszereinek tesztelését is saját fejlesztésű infrastruktúrán végzi.

Nemrég nyilvánították szerkezetkésznek a TSMC első arizonai üzemét is, ami a tervek szerint az amerikai piacra fog majd termelni különböző cégek számára fejlett gyártástechnológiával készült szilíciumlapkákat. Elemzők szerint a tajvani, 3nm-t méltató nagyszabású ünnepséggel a TSMC egyben azt is szeretné majd sugallni, hogy a tengerentúli beruházások ellenére az anyaország marad a termelési, kutatási és fejlesztési központ,  mivel az utóbbi időben több kritika érte, amiért megsokszorozta amerikai befektetéseit. Ugyan a TSMC arizonai gyárai is idővel áttérnek a 3 nm-es chipek gyártására a 4 nm-es start után, a tajvani üzemekbe kerülnek először az élvonalbeli technológiák. 

A világ másik legnagyobb félvezetőgyártója, a dél-koreai Samsung már júliusban megkezdte a 3 nanométeres chipek gyártását. A dél-koreai bérgyártó 2018-ban jelentette be, hogy 3 nanométeren beveti a nanohuzal-tranzisztorokat, ami a már ismert koreográfiának megfelelőn két variánst jelent, a 3GAAE (Gate-All-Around Early), illetve 3GAAP (Gate-All-Around Plus) formájában. A GAA-ra, vagyis a nanohuzal tranzisztorra épülő saját implementációját MBCFET-nek (multi-bridge-channel FET) hívja a Samsung, amelynek fejlesztése egészen 2002-ig nyúlik vissza, így alaphangon egy 20 éves kutatói és fejlesztői munka érik be a 3 nanométer piacra kerülésével.

A dél-koreai cég október elején ismertette gyártási ütemtervét, amikor először beszélt arról is, hogy ötéves távlatban technológiai fejlettségben lelépné vetélytársát. A vállalat a 3nm után 2025-re datálja a 2 nm-es váltást. Az ezt követő időszakra a tavalyi előretekintés során még nem tért ki a Samsung, de ha minden a tervek szerint alakul, 2027-ben megkezdődhet az 1,4 nanométeres csíkszélességgel készülő chipek tömeges gyártása is a cég gyáraiban.

A legnagyobb rivális TSMC a gyártástechnológiát tekintve az eddig ismertetett tervek alapján 2025-ig tarthatja a lépést a Samsunggal.

Szakértők szerint a Samsung új ütemterve jelen gazdasági helyzetben - amikor a korábbi pár év rendkívül erős túlkereslete hónapokon belül jelnetős túlkínálatba csaphat át, illetve már csapott is át - finoman szólva ambiciózusnak tekinthető, különös tekintettel arra, hogy a Samsung a legfejlettebb technológiával készülő félvezetők gyártókapacitását a 2022-es állapothoz képest 2027-re a háromszorosára kívánja növelni.

Mindez hozzásegítheti a dél-koreai óriáscéget hőn áhított céljának eléréséhez, így reális esély mutatkozhat arra, hogy a cég átveszi a piacelső pozíciót a TSMC-től, melynek jövője jelentős mértékben függ attól is, hogy Kína tajvan-politikája hogyan alakul a következő években.

A TSMC-hez folyik be egyébként a bérgyártói szegmens teljes árbevételének csaknem 53%-a, míg a Samsung a piac 17,3%-a felett rendelkezik.

a címlapról