2027-re előzné a TSMC-t a Samsung

Öt év múlva a világ legfejlettebb technológiáját használó félvezetőgyártójává léphet elő a Samsung Electronics, de legalábbis alaposan feladja a kesztyűt riválisának, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company-nek, azaz a TSMC-nek - derül ki az ázsiai cég kedden közzétett félvezetőtechnológiai ütemtervéből.

Ebben szerepel többek közt két már korábban bejelentett mérföldkő, így a cég már megkezdte a 3 nm-es gyártósorokon a tömegtermelést, a 2 nm-es váltást pedig 2025-re datálja a vállalat. Az ezt követő időszakra a tavalyi előretekintés során még nem tért ki a Samsung, most azonban a társaság közölte, ha minden a tervek szerint alakul, 2027-ben megkezdődhet az 1,4 nanométeres csíkszélességgel készülő chipek tömeges gyártása a cég gyáraiban.

AI az IT-ban: ennek már fele sem tréfa Június 16-án érkezik az idei első kraftie meetup!

A legnagyobb rivális TSMC a gyártástechnológiát tekintve az eddig ismertetett tervek alapján 2025-ig tarthatja a lépést a Samsunggal, ám hogy mi történik ezután, arról mindeddig nem tett közzé előrejelzést a tajvani gyártó. 

Szakértők szerint a Samsung új ütemterve jelen gazdasági helyzetben - amikor a korábbi pár év rendkívül erős túlkereslete hónapokon belül jelnetős túlkínálatba csaphat át, illetve már csapott is át - finoman szólva ambiciózusnak tekinthető, különös tekintettel arra, hogy a Samsung a legfejlettebb technológiával készülő félvezetők gyártókapacitását a 2022-es állapothoz képest 2027-re a háromszorosára kívánja növelni.

Mindez hozzásegítheti a dél-koreai óriáscéget hőn áhított céljának eléréséhez, így reális esély mutatkozhat arra, hogy a cég átveszi a piacelső pozíciót a TSMC-től, melynek jövője jelentős mértékben függ attól is, hogy Kína tajvan-politikája hogyan alakul a következő években.

A TSMC-hez folyik be egyébként jelenleg a bérgyártói szegmens teljes árbevételének csaknem 53%-a, míg a Samsung a piac 17,3%-a felett rendelkezik.