Újra köthet szerződéseket a Huawei-jel a Micron

A memóriagyártó szerdán jelentette be, hogy vonatkozó kérelmét jóváhagyta az USA kereskedelmi minisztériuma. Ezzel legújabb fejlesztésű DRAM chipjeit és moduljait, 3D NAND chipjeit, illetve SSD-it is értékesítheti a kínai vállalatnak a Micron, amely hosszútávon kedvező hatással lehet forgalmára. Az engedély a Huawei számára is kedvező lehet, hisz ezzel ismét a három nagy piaci szereplő termékei közül válogathat, amely kedvezőbb alkupozíciót jelenthet.

Bár a Micron eddig is szállíthatott a Huawei-nek, a májusi tiltás hatására ezek az addig megkötött szerződésekben foglalt termékekre korlátozódtak, vagyis az elmúlt nagyjából fél évben megjelent fejlesztéseket már nem szállíthatta a memóriagyártó. Mostantól azonban már nincs akadálya a beszállítói megállapodás kiterjesztésének, melynek hála a Huawei is hozzájuthat a Micron legújabb termékeihez. Az okostelefonokhoz DRAM és NAND chipeket, a szerverekhez és PC-khez pedig különféle memóriamodulokat és SSD-ket értékesíthet az amerikai gyártó, melyeket a Huawei széles körben tud alkalmazni.

Az AI és a nagy full-full-stack trend Az AI farvizén számos új informatikai munkakör születik, vagy már ismert munkák kapnak új nevet és vele extra elvárásokat is.

Az engedély hiányában a Micron számottevő bevételtől eshetne el, habár közleményében a cég állítja, a mostani megállapodásnak csak hosszútávon lehet hatása a pénzügyi eredményekre. A Huawei számára csak pozitív hozadéka lehet a jóváhagyásnak, melynek köszönhetően ismét mindhárom nagy beszállító termékpalettája rendelkezésre áll. A Micron kiesésével csak a két dél-koreai szereplő, vagyis a Samsung és az SK Hynix chipjeiből válogathatott a kínai gyártó.

Érdekes kérdés, hogy a Huawei meddig lesz még ráutalva az említett három gyártóra. Kína ugyanis már hosszú évek óta dolgozik saját DRAM és NAND ellátásán, a sok milliárd dollárra rúgó befektetések első gyümölcsei pedig lassan beérni látszanak. A Yangtze Memory Technologies (YMTC) szeptemberben adta hírül, hogy beindította a 64 rétegű TLC 3D NAND-ok gyártását, amelyeket belátható időn belül már 100-150 000 waferes kapacitással termelne. A chipekre épülő első termékek várhatóan valamikor jövőre kerülhetnek piacra, miközben az YMTC már dolgozik a nagyobb bitsűrűséget kínáló 96 és 128 rétegű generációkon.