Szerző: Asztalos Olivér

2019. december 20. 12:37

Újra köthet szerződéseket a Huawei-jel a Micron

Újabb beszállítói megállapodásokat köthet a Huawei-jel az amerikai Micron.

A memóriagyártó szerdán jelentette be, hogy vonatkozó kérelmét jóváhagyta az USA kereskedelmi minisztériuma. Ezzel legújabb fejlesztésű DRAM chipjeit és moduljait, 3D NAND chipjeit, illetve SSD-it is értékesítheti a kínai vállalatnak a Micron, amely hosszútávon kedvező hatással lehet forgalmára. Az engedély a Huawei számára is kedvező lehet, hisz ezzel ismét a három nagy piaci szereplő termékei közül válogathat, amely kedvezőbb alkupozíciót jelenthet.

Bár a Micron eddig is szállíthatott a Huawei-nek, a májusi tiltás hatására ezek az addig megkötött szerződésekben foglalt termékekre korlátozódtak, vagyis az elmúlt nagyjából fél évben megjelent fejlesztéseket már nem szállíthatta a memóriagyártó. Mostantól azonban már nincs akadálya a beszállítói megállapodás kiterjesztésének, melynek hála a Huawei is hozzájuthat a Micron legújabb termékeihez. Az okostelefonokhoz DRAM és NAND chipeket, a szerverekhez és PC-khez pedig különféle memóriamodulokat és SSD-ket értékesíthet az amerikai gyártó, melyeket a Huawei széles körben tud alkalmazni.

micron_ssd

Mindent vivő munkahelyek

Mindig voltak olyan informatikai munkahelyek, melyek nagyon jól fekszenek az önéletrajzban.

Mindent vivő munkahelyek Mindig voltak olyan informatikai munkahelyek, melyek nagyon jól fekszenek az önéletrajzban.

Az engedély hiányában a Micron számottevő bevételtől eshetne el, habár közleményében a cég állítja, a mostani megállapodásnak csak hosszútávon lehet hatása a pénzügyi eredményekre. A Huawei számára csak pozitív hozadéka lehet a jóváhagyásnak, melynek köszönhetően ismét mindhárom nagy beszállító termékpalettája rendelkezésre áll. A Micron kiesésével csak a két dél-koreai szereplő, vagyis a Samsung és az SK Hynix chipjeiből válogathatott a kínai gyártó.

Érdekes kérdés, hogy a Huawei meddig lesz még ráutalva az említett három gyártóra. Kína ugyanis már hosszú évek óta dolgozik saját DRAM és NAND ellátásán, a sok milliárd dollárra rúgó befektetések első gyümölcsei pedig lassan beérni látszanak. A Yangtze Memory Technologies (YMTC) szeptemberben adta hírül, hogy beindította a 64 rétegű TLC 3D NAND-ok gyártását, amelyeket belátható időn belül már 100-150 000 waferes kapacitással termelne. A chipekre épülő első termékek várhatóan valamikor jövőre kerülhetnek piacra, miközben az YMTC már dolgozik a nagyobb bitsűrűséget kínáló 96 és 128 rétegű generációkon.

Kubernetes képzéseinket már közel 300 szakember végezte el. A nagy sikerre való tekintettel a tanfolyamot aktualizált tananyaggal június 18-án újra elindítjuk! A 8 alkalmas, élő képzés képzés órái utólag is visszanézhetők, és munkaidő végén kezdődnek.

a címlapról