SK Hynix: túl olcsó az SSD, lejjebb tekerjük a gyártást
Nem tetszik a NAND chipek aktuális piaci árazása az SK Hynixnek. A dél-koreai gyártó a túl alacsony árak miatt az előzetesen tervezettnél lejjebb csavarja gyártását a következő hónapokban, próbálva elejét venni a további csökkenésnek. A memóriagyártó továbbá gyárbővítési terveit is elnapolja, visszább fogva kiadásait.
Az SK Hynix a lépésektől azt várja, hogy a 2018-as évhez képest mintegy 15 százalékkal mérséklődik a megmunkált waferek száma. Arról egyelőre nincs hír, hogy a konkurensek is terveznek-e hasonló lépést, ám amennyiben minden szereplő számottevően csökkentené termelését, az könnyen az ármérséklődés megtorpanásához vezethetne.
Az AI és a nagy full-full-stack trend Az AI farvizén számos új informatikai munkakör születik, vagy már ismert munkák kapnak új nevet és vele extra elvárásokat is.
Az SK Hynix korábban még 10 százalékos termeléscsökkentést tervezett, azonban a vártnál meredekebb áresés miatt már 15 százalékkal csavarja lejjebb a gyártósorok kapacitását. Ennek oka, hogy az SSD-k főkomponensének tekinthető NAND-ok ára mintegy 25 százalékot zuhant az elmúlt pár hónapban. A minden korábbinál alacsonyabb árak hatására jelentősen, 40 százalékkal megugrott az idei második negyedévben a leszállított kapacitás, hála ez eddigieknél nagyobb bitsűrűségre képes 72 rétegű 3D NAND-nak.
A memóriagyártó még bő két éve jelentette be, hogy abszolút rekorder chipet állít sorozatgyártásba. A piac első 72 rétegű TLC lapkája 256 gigabites (32 gigabájt) kapacitással jelent meg. A magasabb rétegszámnak hála nagyot csökkent az előállítás fajlagos költsége, a gyártósorok produktivitása az SK Hynix közlése szerint mintegy 30 százalékkal lett magasabb a 48 rétegű elődhöz viszonyítva. Mindez egyben azt is eredményezte, hogy változatlan számú szilíciumostya mellett nagyot ugrott az előállított tárkapacitás, hála a több rétegből eredő nagyjából 50 százalékkal magasabb bitsűrűségnek.
Mindeközben a vállalat 96 rétegű fejlesztését is elkészítette, amely 33 százalékkal növelte tovább a bitsűrűséget. Az 512 gigabites (64 gigabájt) TLC lapka tavaly novemberben került gyártásba, a tervek szerint pedig lassan átveszi az említett 72 rétegű megoldás helyét, amivel egy waferből még nagyobb kapacitást lehet kinyerni, vagyis a gyártás fajlagos költsége tovább mérséklődhet. Az SK Hynix csupán pár hete jelentette be, hogy már a 128 rétegű fejlesztés is készen van, amivel világelsőként sikerült 1 terabites (128 gigabájt) TLC NAND lapkát előállítani. A dél-koreai vállalat bejelentésében elmondta, hogy 128 rétegű 4D NAND-jával a 96 rétegű elődhöz képest 40 százalékkal nagyobb kapacitást lehet kinyerni egyetlen waferből.