Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres
Mi a fejlesztő gondja 2018-ban? Refaktorálás, Agile, API-tervezés, PWA és Alexa a gyakorlatban. HWSW mobile! idén is. November 21-22.

Már szállítja 96 rétegű NAND-jának első példányait a WDC

Asztalos Olivér, 2018. május 29. 17:23

A BiCS4 fejlesztés azonban még nem kiforrott, ezért SSD-kbe csak később kerülhet be.

Már a vásárlópartnereknél vannak a 96 rétegű BiCS4 3D NAND első szállítmányai - közölte a WDC. A vállalat ugyan konkrétumokról nem beszélt, de a sorok között olvasva valószínűleg pendrive-okban és a memóriakártyákban köthetnek ki az első lapkák. Ennek oka, hogy a gyártó elmondása szerint bár a rekord rétegszámú dizájn fejlesztési munkálataival elégedettek, a BiCS4 még messze van a kiforrottól, a NAND-ot még nem lehet bevetni komolyabb igénybevételt produkáló eszközökben, például SSD-kben. Arról egyelőre nincs információ, hogy a WDC mikorra vár áttörést a kihozatalban, azonban az előző generációk életútját figyelembe véve még az év vége előtt felfuthat a gyártás.

A 96 rétegű 3D NAND-ot még tavaly jelentette be a Western Digital. A BiCS4 fantázianévre keresztelt fejlesztés 50 százalékkal növeli a rétegek számát, illetve közel hasonló mértékben az egységnyi területre levetített kapacitást, bár utóbbi pontos változásáról a gyártó egyelőre hallgat. A 64 rétegű BiCS3-hoz képest további előrelépés, hogy az új NAND család 256 gigabittől 1 terabitig kínál (majd) kapacitást TLC, illetve QLC cellákkal. Ezekből természetesen több, jellemzően nyolc pakolható egyetlen NAND chipbe, ily módon a legnagyobb kapacitású lapkával akár 1 terabájtos chipeket is piacra dobhat a gyártó.

western-digital-64L-X4

Az imént említett QLC-ről ugyanakkor egyelőre hallgat a cég, amelytől sokáig joggal várhattuk, hogy elsőként dobja piacra a négy adatbit tárolására képes cellákkal szerelt NAND-okat. A vártnál hosszabbra nyújt fejlesztési hatásszünet közben viszont a Micron beelőzte a WDC-t, bár a teljes képhez hozzátartozik, hogy a konkurens cég QLC-s SSD-jét egyelőre csak a kiemelt partnerek kapták meg, a piaci rajt várhatóan csak ősszel lesz esedékes.

Több réteg = olcsóbb SSD

A WDC háza tájáról érkező hírek egyébként egybevágnak a Applied Material friss kutatásával. A félvezetőipar ismert szereplője szerint a jelenlegi átlag 64 rétegről három év alatt 140 rétegre juthat el a vezető gyártók NAND fejlesztése, amellyel párhuzamosan nagyjából duplájára nőhet a bitsűrűség. Ennek hála jelentősen csökkenhet az egységnyi kapacitású lapkák előállítási költsége, amellyel párhuzamosan meredek(ebben) megindulhat lefelé a chipek, illetve az arra épülő különféle SSD-k ára.

Facebook

Mit gondolsz? Mondd el!

Adatvédelmi okokból az adott hír megosztása előtt mindig aktiválnod kell a gombot! Ezzel a megoldással harmadik fél nem tudja nyomon követni a tevékenységedet a HWSW-n, ez pedig közös érdekünk.
Refaktorálás, Agile, API-tervezés, PWA és Alexa a gyakorlatban. HWSW mobile! idén is. November 21-22.