Szerző: Asztalos Olivér

2018. április 25. 12:47

Megkezdte a 7 nanométeres lapkák tömeggyártását a TSMC

Tizennyolc dizájnnal indult be a TSMC 7 nanométeres termelés, a szám pedig pár hónap alatt ötvenre nőhet. A gyártó szerint legújabb technológiája meghatározó lesz, arra számos lapka épül majd, tetemes bevételt hozva a kasszába.

Megkezdte 7 nanométeres jelöléssel illetett gyártástechnológiájának monetizálását a TSMC. A legnagyobb bérgyártónak számító tajvani vállalat múlt héten indította be a CLN7FF kódnevű fejlesztésre épülő lapkák tömegtermelését, amelyre többek között az Apple következő, vélhetően A12 névre hallgató processzora is épül. A gyártástechnológia számottevő előrelépéssel kecsegtet, a rendkívül népszerű, mindmáig széles körben alkalmazott 16 nanométeres (CLN16FF+) fejlesztéshez képest azonos tranzisztorszám mellett 70 százalékkal kisebb lapkát, illetve 60 százalékkal alacsonyabb fogyasztást vagy 30 százalékkal magasabb tempót kínál. A TSMC legújabb fejlesztése egy újabb sikertörténet lehet, amellyel optimális esetben tovább növelheti forgalmát és technológiai előnyét a gyártó.

Utóbbira jelen állás szerint reális esély mutatkozik, hisz a konkurensek csak jövőre indíthatják be a 7 nanométeres fejlesztésekre alapozó tömegtermelést, mind a Samsung, mind pedig a GlobalFoundries 2019-re datálja a startot. Ezzel a TSMC egyértelműen átveszi a vezetést, a CLN7FF ugyanis minden szempontból jobb a konkurensek piacon lévő megoldásainál, beleértve az Intelt is. A hírek szerint utóbbi gyártó problémákkal küszködik 10 nanométeres fejlesztésére épülő lapkák kihozatalával, ezért egyelőre képlékeny, hogy a TSMC 7 nanométerénél nagyobb tranzisztorsűrűséget ígérő fejlesztés mikor állhat csatasorba.

tsmc_comp

forrás: AnandTech

Mindent vivő munkahelyek

Mindig voltak olyan informatikai munkahelyek, melyek nagyon jól fekszenek az önéletrajzban.

Mindent vivő munkahelyek Mindig voltak olyan informatikai munkahelyek, melyek nagyon jól fekszenek az önéletrajzban.

Addig is az Intel konkurensei, illetve a tajvani bérgyártó többi megrendelője élvezheti a piacon lévő, messze legjobb paraméterekkel rendelkező technológia előnyeit. A TSMC arról egyelőre nem beszél, hogy első körben pontosan hány cég épít a CLN7FF-re, azt azonban elárulta, hogy jelenleg tizennyolc különféle lapkadizájn készül a gyártósorokon, "jó kihozatal" mellett.

A tajvani bérgyártó emellett elmondta, hogy év végéig további 50 tape-out történhet meg, vagyis ennyi CLN7FF-re épülő különféle dizájn terveit véglegesíthetik 2019 elejéig. A vállalat társelnökének szavai alapján ezek között CPU-k, GPU-k, illetve okostelefonos alkalmazásprocesszorok, hálózati processzorok, valamint FPGA-k egyaránt lesznek. Grafikus egységeket elsőként az AMD építtethet a TSMC 7 nanométerére, erre a tervezőcég még hónapokkal ezelőtt tett egyértelmű utalást.

tsmc_rev

Mindeközben természetesen már javában folyik a következő generációk fejlesztése. A szóban forgó CLN7FF-t követő, CLN7FF+ kódnevű termék a TSMC társelnöke szerint "nagyon biztató" eredményeket produkál, az már most, bőven a fejlesztési folyamat vége előtt jobb paramétereket mutat, mint elődje. A bérgyártó ettől körülbelül 20 százalékkal magasabb tranzisztorsűrűséget, illetve 10 százalékkal alacsonyabb fogyasztást vár. Ennek egy részét a régóta halogatott EUV technológia biztosíthatja, amelyet ezzel elsőként vetne be élesben, vagyis tömegtermelésben a TSMC. Az extrém ultraibolya fénnyel dolgozó, bonyolult és költséges technikát vélhetően csak a gyártási folyamat egy kis részénél veti be a gyártó, ily módon ugyanis kordában tarthatóak a költségek, illetve csökkenthető a meglehetősen nagy kockázat.

Ezzel párhuzamosan már az 5 nanométeres fejlesztés is készül, amelynél várhatóan egy fokkal nagyobb szerepet kap majd az EUV. Ennek munkálataival ugyancsak elégedett a TSMC, amely állítása szerint a 256 megabites SRAM lapkákat tartalmazó tesztostyák kihozatala konzisztensen két számjegyű, ez pedig tekintve a távoli, nagyjából két év múlva esedékes rajtot, kifejezetten jó eredménynek számít. A vállalat végül hozzáfűzte, hogy az utóbbi pár negyedévben nagy előrelépést tapasztaltak az EUV infrastruktúra területén, amely elengedhetetlen ahhoz, hogy a számos buktatót rejtő, hosszú évek óta halogatott technológiát végre tömegtermelésben is magabiztosan alkalmazzák.

a címlapról