Szerző: Asztalos Olivér

2017. augusztus 1. 13:23

AMD Threadripper: mi van a kupak alatt?

A processzor tokozása mellett a lapkák elrendezése is az Epycre hajaz, de miért?

HIRDETÉS

Felbukkant a horizonton az AMD új SHED (Super High End Desktop) platformja, a Ryzen Threadripper. Az alaplapok és processzorok piaci megjelenésére jövő csütürtöki dátumot ígér az AMD, amivel párhuzamosan várhatóan az első független tesztek is megjelenhetnek. A közelgő rajt okán néhányan már rátehették a kezüket mérnöki mintapéldányokra, az egyik szerencsés pedig nem volt rest megnézni, hogy mi lapul a processzor fémkupakja alatt.

A végeredmény több kérdést is felvet, a YouTube-on der8auer néven futó Roman Hartung ugyanis az előzetesen várt kettő helyett összesen négy processzorlapkát talált a védelmet biztosító fémkupak alatt. A több lapkából álló felépítés alapvetően nem meglepő, az ugyanis már régóta ismert, hogy az AMD egyetlen nyolcmagos, Zeppelin kódnevű dizájnból igyekszik kirakni az asztali és szerveres piacot.

A stratégia vitathatatlan előnye, hogy így mindössze egyetlen lapkadizájnt kell kidolgozni, ami a tervezési költségek mellett a gyártási kiadásokat is számottevően csökkenti, a levilágításhoz ugyanis egyedi maszkok szükségesek, amelyek elkészítése rendkívül költséges feladat. Ezek darabja szélsőséges esetben az 1 millió dollárt is elérheti, a komponensekből pedig egy modernebb gyártástechnológiához akár 60-80 darab is kellhet egyetlen lapkadizájn esetében, a szűkös anyagi helyzetben lévő AMD pedig vélhetően nem engedhette meg magának ezen csillagászati kiadás többszörösét.

Ugyanaz a hibaarány kisebb lapkáknál kevésbé problémás

Egészségbiztosítási program, külföldbiztos kódolás, átlátható drótváz (x)

A MediHelp költséghatékonyan, egyszerűen nyújt nemzetközi egészségbiztosítást.

Egészségbiztosítási program, külföldbiztos kódolás, átlátható drótváz (x) A MediHelp költséghatékonyan, egyszerűen nyújt nemzetközi egészségbiztosítást.

A megközelítés másik előnye, hogy kisebb lapkák esetében a gyártás során egyetlen szilíciumostya megmunkálásánál jelentkező különféle hibák kevésbé befolyásolják az abból kinyerhető komplett lapkák felhasználhatóságát, egyszóval kedvezőbb a selejtarány, ami a jellemzően ostyánkénti árazás esetében alacsonyabb lapkánkénti árat eredményez, tehát a rugalmasabb termelés felülírja a teljesítményben kötött kompromisszumot.

Az egyes lapkákat ugyanis ilyen esetben a processzor tokozásán (nyomtatott áramkörén) kell "összedrótozni", amely triviális módon hosszabb vezetékeket kíván, ez pedig egyenes út magasabb késleltetéshez, azaz a két lapka közötti lassabb kommunikációhoz. A másik hátrány is ebből ered, az összekötések ugyanis komplexebb tokozást igényelnek, amely bonyolultabb összeállításhoz, és így magasabb költségekhez vezet. Pontos számok ismeretében nehéz összevetni, hogy ezzel a stratégiával pontosan mennyivel jön ki jobban az AMD, de valószínűleg több 10 milliós tételről lehet szó, nem csoda, hogy már az Intel is elkezdte pedzegetni, hogy a jövőre erre az útra lép (vissza).

De minek a négy lapka?

Viszonylag olcsón gyártható Zeppelin lapkák ellenére nem azért kerül a szükséges kettő helyett négy darab a Threadripper processzorok tokozására, mert az AMD már nem tud mit kezdeni a pletykák szerint (maszkok nélkül) nagyjából 30 dolláros gyártási költségű komponensekkel. A cég magyarázata szerint az első pillantásra négy lapkából álló felépítésnek triviális oka van, a komponensek egyik felének ugyanis csupán a védelmet nyújtó fémkupak alátámasztása a célja, ezek úgynevezett dummy lapkák, amelyek nem tartalmaznak tranzisztorokat.

Tehát ezek egyetlen feladata, hogy a hűtő nyomása alatt ne keletkezzen kár a funkcionális lapkákban vagy a szokatlanul nagy méretű, 58,5 x 75,4 milliméteres tokozásban. A meglehetősen egyedi megoldás valószínűleg kevesebbe kerül, mintha az AMD az Epyc processzorokhoz tervezett foglalat és tokozás helyett egy külön fejlesztést készített volna a leginkább csak presztízsterméknek számító, de érdemi volument és profitot valószínűleg nem produkáló Threadripper platformnak.

Sokan szembesülnek a cloudos számlájuk elhízásával. Mint ahogyan a test számára is lehetséges egy jó étrend kialakítása a súlyfelesleg elkerülése érdekében, úgy egy kis tervezéssel a felhő költségei optimalizálhatók. Többek között ilyen témákkal foglalkozik a december 9-i HWSW meetup.

a címlapról

Hirdetés

FinOps: a fájdalommentes diéta titka a felhőben

2021. december 7. 19:11

Sokan szembesülnek a cloudos számlájuk elhízásával. Mint ahogyan a test számára is lehetséges egy jó étrend kialakítása a súlyfelesleg elkerülése érdekében, úgy egy kis tervezéssel a felhő költségei optimalizálhatók. Többek között ilyen témákkal foglalkozik a december 9-i HWSW meetup.