Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres
Augusztus 28-án és 29-én Scrum és Java fejlesztői meetupokkal jövünk.

Nem adja fel a konzumer SSD-k piacát a Toshiba

Asztalos Olivér, 2017. június 01. 16:05

A háttérben zajló huzavona ellenére újabb termékkel próbálja megtörni a Samsung uralmát a cég.

Új SSD-t mutatott be a Toshiba, az XG5 típusjelzésű modell az XG3 (és XG4) sorozat folytatása. A NAND flash-alapú meghajtók érdekessége, hogy azok a japán vállalat első olyan kereskedelmi forgalomba kerülő termékei, amelyekre már a cég legújabb fejlesztése, a 64 rétegű BiCS3 3D NAND került. A magas bitsűrűségű chipeknek hála az első körben bejelentett 256 és 512 gigabájtos, illetve 1 terabájtos modellt követően később akár 2 terabájtos modell is érkezhet.

Az XG5 sorozat az egyre népszerűbb M.2 2280 méretszabványra épül, az áramkörön található Toshiba(?) vezérlő pedig legfeljebb négy darab PCIe Gen3 sávon képes kommunikálni a gazdavezérlővel, amihez az NVMe interfész 1.2.1-es verzióját alkalmazza. A meghajtó sebességéről egyelőre nem árult el sokat a Toshiba, csupán a szekvenciális értékeket publikálta a cég, amelyek alapján olvasásnál legfeljebb 3000 MB/s-ig, írásnál pedig 2100 MB/s-ig kúszhat fel a tempó. Ez hasonló a Samsung 960 EVO értékeihez, a konkurens 1 terabájtos megoldása 3200 MB/s-os olvasásra és 1900 MB/s-os írásra képes, igazi csak az SLC puffer erejéig.

Utóbbit a Toshiba XG5 is alkalmazza, ami annyit tesz, hogy a teljes kapacitás egy bizonyos részét (jellemzően 3-5 százalék) SLC (1 bit/cella) módba konfigurálja rendszer, amely így lényegesen gyorsabb és strapabíróbb, mint a maradék TLC-ként (3 bit/cella) működő terület. A kontroller elsőként minden esetben a pufferba írja ki a gazdavezérlő felől érkező adatokat, amelyek később átkerülnek a lassabb, kvázi tartós tárba. A gyorsítótár alapvetően jó szolgálatot tehet, de csak amíg meg nem telik, ugyanis az SLC-s rész ürüléséig a TLC-s cellák sebességére esik vissza az írási tempó.

Az XG5 esetében a TLC-s rész is tartogat érdekességeket, ugyanis a NAND lapkákban már 64 rétegen helyezkednek egymásra a cellák, és ha nem vesszük számításba az egyelőre piacképes termék formájában nem létező Hynix fejlesztést, akkor ezen paramétert tekintve a jelenlegi mezőnyben vezetőnek számít a Toshiba megoldása, megelőzve például a 3D NAND-ban úttörő Samsungot. A BiCS3 alapvetően TLC típusú, a fejlesztés cellánként három bitet tárol, amely egyelőre két lapkában manifesztálódik, az egyik 256 gigabites (32 gigabájt), a másik pedig 512 gigabites (64 gigabájt) kapacitást kínál. Ezekből természetesen több, jellemzően maximum nyolc pakolható egyetlen NAND chipbe, ily módon utóbbival 512 gigabájtos komponenseket lehet legyártani, az XG5 1 terabájtos verziójára ebből kerül fel két darab.

Az SSD-k árazását egyelőre nem közölte a Toshiba, de vélhetően ez is hamarosan kiderül, ugyanis a japán vállalat ígérete szerint még ebben a hónapban piacra kerülnek az XG5-ös meghajtók, amelyek később vélhetően OCZ márkanév alatt is megjelennek majd.

Augusztus 28-án és 29-én folytatjuk, fejlesztői meetupokkal jövünk. A program éles, lehet regisztrálni.