Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres
Július 19-én SYSADMINDAY: egy teljes security meetup, számos szórakoztató program, és Felméri Péter standupja várja az érdeklődőket!

Intel: még mindig nem gazdaságos az EUVL

Bodnár Ádám, 2012. szeptember 13. 12:35
Ez a cikk több évvel ezelőtt születetett, ezért előfordulhat, hogy a tartalma már elavult.
Frissebb anyagokat találhatsz a keresőnk segítségével:

Minden a tervek szerint halad az Intelnél, hogy jövő év végén beinduljon a 14 nanométeres processzorok tömeggyártása és a 10 nanométeres technológiával kapcsolatban is egyre több részlet kristályosodik ki. Ami biztos: extrém ultraibolya levilágítás egyelőre nem lesz.

hirdetés

Továbbra sem alkalmasak tömegtermelésben való bevetésre az extrém ultraibolya litográfiai (EUVL) eszközök, az Intel sem a jövőre ígért 14 nanométeres, sem pedig a 2015 végén csatasorba álló 10 nanométeres technológiáján nem alkalmaz EUVL-t, mondta el az IDF-en Mike Bohr, a vállalat gyártástechnológiai fejlesztésekért felelős vezetője.

Tovább folyik a trükközés

A világ legnagyobb chipgyártója kétévente vezet be tömegtermelésbe új technológiát, a 2011 végén debütált 22 nanométeres eljárást 2013 végén fogja követni a 14 nanométeres csíkszélességű gyártás. Bohr szerint a fejlesztések a terveknek megfelelően haladnak, vagyis egyelőre minden jel arra utal, hogy 2013 végén valóban beindulhat a 14 nanométeres Intel chipek kereskedelmi tömegtermelése. A vállalat egyelőre nem hozott részleteket nyilvánosságra a technológiáról, a múlt héten visszafogott bevételi tervek kapcsán csupán annyi hangzott el, hogy a vártnál több meglevő berendezést lehet a 14 nanométeres eljárásban újrahasznosítani, ami csökkenti a tőkeberuházási igényt és végső soron olcsóbbá teszi a gyártást.

A gyártástechnológia fejlesztés legfontosabb gátját a litográfiai fejlődése jelenti, ezért más gyártókhoz hasonlóan az Intelnek is trükköket kell bevetnie annak érdekében, hogy csökkenteni tudja az elkészített chipek csíkszélességét. A 14 nanométeres gyártás során is alkalmazza az Intel az ún. "double patterning" technológiát, ami a gyakorlatban azt jelenti, hogy egyes rétegeknél kétszer világítják le ugyanazt a mintát 193 nm-es hullámhosszú fénnyel, egymást kiegészítő maszkokkal. Az eljárás hátránya, hogy ez a lépés a korábbinál több időt igényel, vagyis a gyártósor kapacitása csökken, cserébe viszont a korábban milliárd dolláros nagyságrendű befektetéssel megvásárolt levilágítók továbbra is használatban maradhatnak.

A 10 nanométeres csíkszélességű technológánál "quad patterningre" is szükség lehet már, vagyis egyes rétegeket négyszer kell újra levilágítani. A vállalat továbbra is immerziós litográfiát alkalmaz, amelyet a 32 nanométeres csíkszélességen vezetett be először - ennek során a szilíciumszeletet nagy tisztaságú vízbe merítik: a folyadékréteg segít a fénysugár fókuszálásában. Bohr szerint a megnövekedő feldolgozási költséget, amelyet a többszörös levilágítás okoz, még mindig ellensúlyozza az emelkedő tranzisztorsűrűség, vagyis az egy tranzisztorra eső költség folyamatosan csökken a következő generációs gyártástechnológiák bevezetésével is.

Se EUVL, se 450 milliméteres waferek

Az Intel mindent megtesz, hogy kihúzza az extrém ultraibolya fényt (13,5 nanométeres hullámhossz) használó eszközök életképessé válásáig, melyek korábban elérhetetlen felbontást tesznek lehetővé - cserébe rendkívül drágák és a nagy tisztaságú levegő helyett már vákuumot követelnek meg a működéshez, ami az üzemek átépítését is megkövetelheti, ami újabb költségekkel jár. Emellett egyelőre megfelelő teljesítményű fényforrások sem érhetők el, ami azt eredményezi, hogy egy wafernek több időt kell a levilágítóban töltenie mint korábban. Mindezek miatt Bohr szerint az EUVL "nincs teljesen kész a tömegtermelésre és a költségelvárásokat sem teljesíti", vagyis a technológia alkalmazása egyelőre nem gazdaságos, így a 10 nanométeres technológián sem veti még be a cég.

Az extrém ultraibolya fénnyel történő levilágítás relatív "lassúsága" miatt is sürgető a 300-ról 450 milliméteres átmérőjű szeletekre történő áttérés, mivel itt egy nagyobb az egy lépésben megmunkálható szilíciumterület, így csökkenthető az egy chipre eső fajlagos költség. Mike Bohr szerint azonban a 450 mm-es waferek tömegtermelésbe vonása még legalább 5-6 éves távolságra van, így a 10 nanométeres chipek még biztos nem készülnek 450 milliméteres szeleteken. Fontos tudni, hogy a nagyobb waferek alkalmazása is sok problémát vet fel: a 450 mm-es waferek érzékenyebbek a megnövekedett tömegből adódó elhajlásra vagy a vibrációra és lassabban is hűlnek ki mint a 300 mm-es társaik, ami fékezi a gyártás tempóját - ezeken a problémákon is úrrá kell lennie a fejlesztőmérnököknek.

Az EUVL és a 450 mm-es waferek bevezetésének felgyorsítása is szerepet játszott abban, hogy az Intel nemrég beszállt a legnagyobb litográfiai gyártóba, az ASML-be: a chipgyártó 3,1 milliárd dollárért 15 százalékos tulajdonrészt vásárolt a cégben, valamint azt is közölte, további 1 milliárd dollárral támogatja az EUVL-lel kapcsolatos fejlesztéseket. Augusztus végén a TSMC és az Intel is közölte, tulajdonrészt vásárol az ASML-ben.

A IT-üzemeltetők világnapján egy teljes security meetup, számos szórakoztató program, és Felméri Péter standupja várja az érdeklődőket az Ankertbe.