Hajszálvékony alaplap és hajlékony üveg
Minden korábbinál vékonyabb nyomtatott áramköri lapot, vagyis alaplapot mutatott be az NEC Toppan vegyesvállalat egy japán mikroelektronikai kiállításon. Az ultravékony lapokkal gyakorlatilag nem növekszik számottevően a termékek vastagsága.
Az NEC Toppan által prezentált technikával egy hatrétegű, már komponensekkel beültetett NYÁK teljes vastagsága mindössze 0,34 milliméter, míg egy nyolcrétegű lap esetén a vastagsága 0,45 millimétert tett ki, egy harmadik demóban pedig egy olyan lapot mutatott be a cég, amely 39 kondenzátorral felszerelkezve 0,43 milliméteres vastagságot eredményezett.
A megoldás lényege, hogy az NEC Toppan nem hagyományos forrasztásos rögzítést alkalmazott, hanem a komponenseket közvetlenül a NYÁK anyagába ültette egy rézbevonásos eljárással. A cég szerint ezzel 10-20 százalékkal vékonyabb felépítés érhető el, ráadásul az eljárás a forrasztással szemben magasabb megbízhatóságot produkál. Ezzel ráadásul megspórolható a forrasztás folyamata is, és így az újítás ellenére is alacsonyabb termelési költség érhető el, állította a cég. Az ilyen NYÁK-okat valószínűleg elsősorban mobiltelefonokba és vékony kijelzőkbe szánják majd
Úgy tűnik, a Japan Electronics Packaging and Circuits Association Show a vékonyításról szólt elsősorban, ugyanis itt prezentálta Micro Technology azt az LCD-khez és más panelekhez készült üveg burkolatot, amelynek vastagsága mindössze 20 mikrométer, vagyis 0,020 milliméter. Az üveg ennél a vékonyságnál ráadásul hajlékonnyá válik, miközben megőrzi ellenálló képességét a karcolódásokkal és hővel szemben, így kívánatosabb, mint az alternatív műanyagok, vagyis hajlékony kijelzőkhöz is használható lesz.