Szerző: Bőle György

2000. augusztus 10. 02:16

Új SiS-bázisú alaplapok az AMD processzorokhoz: 19 különböző gyártó, 19 különböző arculat

HIRDETÉS

Tegnap már beszámoltunk arról, hogy a SiS aug. 7-én bemutatta az iparág legnagyobb integráltságával rendelkező, AMD platformokhoz szánt 730S jelű chipkészletét. Tegnapi, a bejelentésről szóló hírünkben már Krinyo is sugalmazta, hogy akár rendkívül nagy sikereket is elérhet ez a feature-gazdag (képességekben bővelkedő) chipkészelet.
A dolog igazolódni látszik, mert időközben a SiS nyilvánosságra hozta a lapkakészletet - jövőbeli termékeikben - használni kívánó alaplapgyártók listáját. A lista lenyűgöző, ugyanis a piac szinte összes meghatározó gyártóját tartalmazza, szám szerint 19-et! Talán csak az Aopen és a Tyan hiányzik, de nem lepődnék meg, ha a későbbiekben ők is csatlakoznának a bizalmat szavazók táborához.

A őszi szezonra tervezett, SiS730S-t felhasználó alaplapok gyártóinak listája: Abit, Acer, Asustech, Biostar, Chaintech, ECS, Epox, Fastfame, Gigabyte, GVC, wJetway, Luckystar, MSI, Mycomp, PC Chips, Procomp, Soyo, USI, YHI

SiS Inspired Mainboard Manufacturers, szól az iXBT beszámolója. A SiS730S jó példa arra, hogy nagyfokú integrálással hasonló siker érhető el, mint az ALi újdonságerejű DDR memória támogatásával.


A sokszínű SiS730S. Csupán a DDR memóriák támogatása hiányzik...

A Beckhoff ultrakompakt, C6025 típusú ipari PC az Intel Core i processzorcsalád nagy számítási teljesítményével rendelkezik, ventilátor nélküli, kisméretű kivitelben. A rendkívül alacsony fogyasztású, új Intel Core i U processzorok teszik mindezt lehetővé.

a címlapról

Hirdetés

Csúcstechnológia pár koppintással: ezt tudja a Huawei nova 9

2021. december 4. 17:00

Manapság egyre-másra jelennek meg olyan új mobilok, amelyek hihetetlen funkciókat ígérnek, de ezeket szinte műszaki diplomával lehet csak előcsalogatni. A HUAWEI nova 9 igazi ereje abban rejlik, milyen egyszerű előcsalogatni a mobil tudását.