Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres

Kicsiben nagy: itt az új Intel Pentium M processzor

Bodnár Ádám, 2004. május 10. 16:31
Ez a cikk több évvel ezelőtt születetett, ezért előfordulhat, hogy a tartalma már elavult.
Frissebb anyagokat találhatsz a keresőnk segítségével:

Az Intel vadonatúj, 90 nanométeres csíkszélességű gyártástechnológiája a Dothan magos Pentium M lapka esetében beváltotta a hozzá fűzött reményeket: a chip magasabb órajelen jár, közel kétszer több tranzisztort tartalmaz, és kevesebbet fogyaszt, mint elődje, a Banias. Az Intel emellett bevezette új modellszámozási metódusát is.

Az Intel alig egy évvel ezelőtt jelentette be noteszgépekbe szánt Centrino alkatrészcsaládját, amely azóta páratlan karriert futott be: az alacsony fogyasztás mellett kiváló teljesítményt nyújtó Pentium M processzorok, a vezeték nélküli hálózati vezérlők és az energiatakarékos funkciókkal rendelkező chipkészletek egyre több notebookban találhatók meg. A vállalat számára nem véletlenül kulcsfontosságú a hordozható gépek piaca, hiszen ez a szegmens lényegesen gyorsabban növekszik, mint az asztali PC-ké vagy a szervereké. A Gartner Dataquest előrejelzése szerint az idén 22 százalékkal növekszik a notebookok forgalma és 2007-ig évente átlagban további 20 százalékos növekedés várható. Emellett nem elhanyagolható az a tényező sem, hogy a notebookokba szánt processzorok piacán az Intelnek gyakorlatilag nincs ellenfele, a termékeken elérhető haszonrés lényegesen magasabb, mint az asztali processzorok esetében.

A Centrino alkatrészcsaládban található processzort, a Pentium M-et izraeli mérnökök tervezték. A chip fejlesztésekor a legfontosabb szempont a mobilitás volt, azaz a számítási teljesítmény és az energiafogyasztás kedvező aránya. Ennek érdekében a Pentium M számos olyan megoldást tartalmaz, amelyek közvetve vagy közvetlenül befolyásolják a fogyasztást. Az alacsony teljesítményfelvétel érdekében a Pentium M chipet az Intel a lehető legfejlettebb gyártástechnológiával állítja elő, ennek jegyében most sor került a 90 nanométeres csíkszélességű P1262 technológia bevezetésére. A csíkszélesség csökkenése az órajel emelése mellett lehetővé tette a másodszintű gyorsítótár megduplázását, emellett az Intel a teljesítmény növelése és a fogyasztás csökkentése érdekében több apró fejlesztést is eszközölt.

A P1262 kódnevű, 90 nanométeres félvezetőgyártási technológia többek között magában foglal a korábbinál nagyobb teljesítményű és alacsonyabb fogyasztású tranzisztorokat, "feszített szilíciumot", nagy sebességű rézalapú átkötéseket és egy új, kis k-együtthatójú dielektrikummal történő szigetelési technológiát. Az Intel a világon elsőként alkalmazza ezen eljárásokat egy gyártási technológián belül. Az Intel új gyártástechnológiájában alkalmazott tranzisztorok kapuhossza mindössze 50 nanométer, amely a valaha sorozatgyárásba került CMOS tranzisztorok közül jelenleg a legkisebb. A P1262 eljárással gyártott chipek tranzisztorjainak nikkel-szilicid kapuoxidja mindössze 5 atomnyi, azaz 1,2 nanométer vastag. Minél vékonyabb a kapuoxid, annál nagyobb sebességre képes a tranzisztor. A "feszített szilícium" technológiának köszönhetően az elektromos áram nagyobb sebességgel áramolhat a vezetékekben, így az áramkör magasabb órajelen működhet. Az Intel a világon elsőként alkalmazza sorozatgyártásban a "feszített szilícium" technológiát.

A 90 nanométeres gyártástechnológia hétrétegű alkatrészek előállítását teszi lehetővé, a rétegek között rézcsatlakozásokkal és alacsony k-együtthatójú dielektrikummal történő szigeteléssel. Az új CDO (carbon-doped monoxide) dielektrikum az Intel mérései szerint 18 százalékkal csökkenti a kapacitív ellenállást a 130 nanométeres gyártástechnológiában jelenleg alkalmazott SiOF (fluorin-incorporated silicon oxide) dielektrikumhoz képest. A P1262 gyártási eljáráshoz a világ legnagyobb félvezetőgyártója 248 és 193 nanométeres hullámhosszú litográfiai berendezéseket használ. A 130 nanométeres csíkszélességű gyártásban alkalmazott berendezések mintegy 75 százalékát az új gyártástechnológiában is alkalmazni lehet, amivel jelentős költségmegtakarítás érhető el.

A fejlett gyártástechnológia a Dothan esetében beváltotta a hozzá fűzött reményeket: a chip elődjénél majd` kétszer több tranzisztort tartalmaz, magasabb órajelen jár és kevesebbet fogyaszt. Eme kedvező konstelláció elérése nem volt zökkenőmentes, a Dothan megjelenését eredetileg márciusra tervezte az Intel, azonban egy nem várt műszaki probléma miatt a processzort át kellett tervezni, ezért a premier májusra, a mai napra tolódott.

A cikk több oldalból áll:
Facebook
Adatvédelmi okokból az adott hír megosztása előtt mindig aktiválnod kell a gombot! Ezzel a megoldással harmadik fél nem tudja nyomon követni a tevékenységedet a HWSW-n, ez pedig közös érdekünk.