Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres

Intel Developer Forum 2003 ősz -- az első nap legérdekesebb bejelentései

Bodnár Ádám, 2003. szeptember 17. 01:34
Ez a cikk több évvel ezelőtt születetett, ezért előfordulhat, hogy a tartalma már elavult.
Frissebb anyagokat találhatsz a keresőnk segítségével:

Az évente kétszer megrendezett Intel Developer Forum most is számos újdonságot tartogat. Az első nap folyamán új termékek és technológiák egész soráról hullt le a lepel, helyszíni tudósításunkban ezeket igyekszünk áttekinteni.

Paul Otellini
Paul Otellini
Immár hetedik éve, hogy megrendezésre kerül az Intel Developer Forum (IDF), a világ legnagyobb félvezetőgyártó vállalatának technológiai konferenciája. Szeptember 16. és 18. között valamivel több mint négyzezer mérnök és kutató, valamint ötszáz újságíró vesz részt a kaliforniai San Jose városában tartott eseményen.

Az iparágra jellemző költségcsökkentések nem kímélték az IDF-et sem, a korábban négynapos rendezvény eseményeit az idén három napba sürítették a szervezők. Szerencsére a szűkös büdzsé csak az IDF időtartamára nyomta rá a bélyegét, az előadások, kerekasztal-beszélgetések és szakmai laborok száma nem csökkent: idén is több mint 300 órányi fejtágításon vehetnek részt a meghívottak. A konferenciával párhuzamosan tartott kiállítás pedig kategóriájának legnagyobbika, még egyetlen IDF-en sem fordult elő hogy több mint 190 vállalat és iparági szervezet állítsa ki és mutassa be újdonságait.

A rendezvény ünnepélyes megnyitóján Paul Otellini, az Intel elnöke és operatív igazgatója elsősorban a számítástechnika és a kommunikáció konvergenciájáról beszélt, de a technikai érdeklődésű résztvevők is láthattak, valamint hallhattak érdekességeket. A számítástechnika és kommunikáció összeolvadásának eklatáns példája a HWSW oldvasói által bizonyára jól ismert Intel Centrino mobil lapkakészlet, amely platform-szinten tartalmazza a vezeték nélküli hálózati kapcsolathoz szükséges alkatrészeket, illetve a mobiltelefonokba szánt Manitoba chip, amelynek a gyártása a negyedi negyedévben kezdődik meg és amelyet várhatóan számos csúcskategóriás készülékben láthatunk majd.

Az Intel elnöke elmondta, hogy vállalata hamarosan, még ebben a hónapban piacra dobja a Centrino termékcsalád legújabb tagját, egy kétsávos, 802.11b és 802.11a szabványokkal egyaránt kompatíbilis vezeték nélküli hálózati vezérlőt. A mobiltelefonokba szánt Manitoba chip jelenleg a GSM és GPRS szabványokat támogatja, azonban a jövő év folyamán piacra kerül az EDGE-kompatíbilis változat is, amelyet később a harmadik generációs WCDMA szabvánnyal is együttműködő verzió követ.

Otellini számos, az elkövetkezendő években piacra kerülő újdonságot mutatott be. Az első a LaGrande technológia volt, amely hardveres szintű adatvédelmet és biztonságot garantál a felhasználók számára, és lehetetlenné teszi, de legalábbi lényegesen megnehezíti az illetéktelenek -- például hackerek vagy trójai programok -- számára a számítógépen tárolt információkhoz való hozzáférést. A LaGrande jelentősége mind otthoni, mind vállalati környezetben könnyen kimutatható: senki sem szeretné, ha hitelkártyájának adatai illetéktelen kezekbe kerülnének és egy vállalat sem szeretné, ha bizalmas információk szivárognának ki a számítógépeiből. Otellini elmondása szerint a LaGrande technológiát használó alkatrészek és eszközök várhatóan 2-3 éven belül terjedhetnek el.

Az IDF résztvevői hallhattak a Vanderpool kódnevű megoldásról is, amely Intel IA-32 processzorra épülő rendszerek esetében lehetővé teszi a hardvereszközök particionálását: Otellini bemutatójában egy számítógép a "The Simpsons" rajzfilmsorozat egyik epizódját játszotta le a géphez vezeték nélküli adapterrel kapcsolt plazmakijelzőn, ugyanakkor a számítógép monitorán látható volt, hogy az operációs rendszer épp újraindul. A Vanderpool technológiával ellátott rendszerek logikailag kettőnek látszanak. Az Intel elnöke szerint a Vanderpool technológia előreláthatóan 5 éven belül debütál a kereskedelmi forgalomba kerülő termékekben.

Otellini előadásában új részletek kerültek nyilvánosságra az Intel szerverekbe szánt processzorairól is. A nem is olyan távoli jövőben mind a Xeon, mind pedig az Itanium család olyan chipekkel bővül, amelyek több processzormagot tartalmaznak egy lapkán. A Xeon családban az első ilyen chip a Tulsa kódnevű processzor lesz, amely a 90 nanométeres csíkszélességű, 2004-ben debütáló Potomac kódnevű lapka utódja lesz. A Tulsa két, Hyper-Threadinget támogató processzormagot tartalmaz majd.

Az Itanium családban a várhatóan 2005-ben piacra kerülő Montecito már két magot tartalmaz, az azt követő Tanglewood azonban kettőnél is többet. A cég várakozásai szerint a Tanglewood hétszer akkora számítási teljesítményt nyújt, mint a jelenleg piacon levő legerősebb Itanium 2 chip. Az Intel elnöke elmondta, hogy a Tanglewood lesz az első olyan Itanium processzor, amely az Alpha chipek Intelhez átigazolt fejlesztőmérnökeinek munkája. Amint az ismert, a Compaq 2001 őszén bejelentette, hogy nagyvállalati rendszereit átállítja az Itanium architektúrára, és az Alpha processzorcsalád fejlesztőmérnökei az Intelnél dolgoznak tovább az Itanium kövtkező generációin.

Az előadáson természetesen szóba került a félvezetőgyártás is, hiszen ennek fejlődése teszi lehetővé a LaGrande-hoz vagy a Vanderpoolhoz hasonló technológiák, illetve a Tanglewoodhoz vagy a Tulsához hasonló processzorok létrejöttét. Otellini elmondta, hogy a 90 nanométeres csíkszélességű alkatrészek már kereskedelmi mennyiségben készülnek az Intelnél. A vállalat elnöke bepillantást engedett a távolabbi jövőbe is: a chipgyártó óriás előreláthatóan 2005-ben vezeti ve a 65 nanométeres gyártástechnológiát, amelynek segítségével 30 nanométeres kapuhosszúságú tranzisztorok hozhatók létre.

Hogy az Intel mennyire előrehaladott kutatásokat folytat ezzel kapcsolatban, arra nincs ékesebb bizonyíték annál a 300 milliméter átmérőjű wafernél, amelyet Otellini bemutatott, és amelyen 65 nanométeres csíkszélességű alkatrészek voltak láthatók. A vállalat tervei szerint 2007-ben debütál a 45 nanométeres (tranzisztor kapuhossz: 20 nanométer) csíkszélességű technológia, amelynél alkalmazásra kerül az idén bemutatott Tri-Gate tranzisztorstruktúra. 2009-ben az Intel a tervek szerint már 32 nanométeres, 2011-ben pedig 22 nanométeres technológiával gyártja termékeit 32, illetve 10 nanométeres tranzisztor-kapuhosszal.

A cikk több oldalból áll:
Facebook
Adatvédelmi okokból az adott hír megosztása előtt mindig aktiválnod kell a gombot! Ezzel a megoldással harmadik fél nem tudja nyomon követni a tevékenységedet a HWSW-n, ez pedig közös érdekünk.