Interjú Richard Brownnal, a VIA marketing igazgatójával

Richard Brown

A tajvani VIA Technologies neve hallatán mindenkinek az alaplapi chipkészletek jutnak eszébe. A cég azonban mára már számos más termékkel is képviseli magát a piacon és a jelek szerint a jövőben egyre több készülékben találhatunk majd VIA-alkatrészeket, legyen szó akár számítógépekről, DVD-lejátszókról vagy akár mobiltelefonokról. A vállalat közeljövőre vonatkozó terveiről Richard Brownt, a VIA marketing igazgatóját kérdeztük.

HWSW: Már tavaly nyáron is hallhattunk pletykákat egy Nehemiah kódnevű VIA-processzorról, amelyet az év második felében terveztek piacra dobni. Egyelőre még semmi hír erről a termékről, mi a késedelem oka?

Richard: Egy a baj a pletykákkal, hogy nem mindig igazak! A Nehemiah bemutatását mindig is erre az évre terveztük, és jól tartjuk az ütermterveket. A chip az év második felében mindenképpen meg fog jelenni.

HWSW: A tavaly őszi Microprocessor Forum rendezvényen a VIA munkatársai két új chiptervet mutattak be C5X és C5XL kódnévvel, és azt mondták, hogy még az idei év elején megjelennek. Ezekkel a tervekkel mi történt?

Richard: A C5X és C5XL valójában nem más, mint a Nehemiah kódneve. A kettő között a legfontosabb különbség, hogy a C5XL egy alacsony fogyasztású verzió. Mint már mondtam, ezeket a termékeket az év második felében fogjuk bemutatni.

HWSW: Sikeresnek ítéli az alacsony fogyasztású integrált x86 platform, az Eden bevezetését? Tudna említeni néhány gyártót vagy terméket, amelyek az Eden platformot alkalmazzák?

Richard: Kedvező visszajelzéseket kaptunk a VIA Eden és a Mini-ITX formátum bemutatásával kapcsolatban és nemrégiben a saját EPIA Mini-ITX alaplapjainkat is bemutattuk. Egyelőre még korai lenne megmondani, hogy az Eden sikeres-e vagy sem. Még sok munka van hátra, nemcsak a hosszú távú tervek tekintetében, hanem a támogatással kapcsolatban is. Megfelelő mennyiségű számítógépháznak, tápegységnek és alaplapnak kell a piacra kerülnie. Ez időbe telik, de a partnereink a támogatásukról biztosítottak bennünket.

HWSW: A VIA C3 chipek által használt Socket370 platform hamarosan kiszorul a piacról. Rendelkeznek a szükséges licencekkel ahhoz, hogy a Pentium 4 buszát használó, Socket478 kivitelű processzorokat gyártsanak? Tervezik ilyen termékek piacra dobását?

Richard: Továbbra is a Socket370 platformra koncentrálunk, mert még korántsem halt ki. Egy új foglalatra és platformra való áttérés sokkal tovább tart, mint ahogy azt az emberek gondolják, és úgy vesszük észre, továbbra is van igény a Socket370 kivitelű VIA C3 processzorokra. Amíg egyre újabb és egyre gyorsabb termékeket fejlesztünk, mint amilyen a Nehemiah, a kereslet is megmarad.

[oldal:VIA chipkészletek]

HWSW: Tervezik-e a DDR400 SDRAM támogatását, amelyet egyelőre még a JEDEC sem szabványosított?

Richard: Szorosan együttműködünk a vezető memóriagyártókkal -- köztük a Samsunggal -- a DDR400 piaci bevezetésében. Nagy érdeklődés övezi ezt a megoldást, mert a processzorok gyorsulása mellett sosem lehet elegendő a memória sávszélessége. Természetesen nagyon körültekintőek leszünk, amikor bemutatjuk a DDR400-at támogató termékeinket. Kiterjedt kompatibilitási tesztek szükségesek, amelyeket már meg is kezdtünk.

HWSW: Mit gondol, a közeljövőben milyen funkciók kerülhetnek be az alaplapi chipkészletekbe?

Richard: A legnagyobb hangsúly a southbridge chipeken lesz. Az új 8235 southbridge chipünkbe már bekerül az USB 2.0-vezérlő és dolgozunk a Serial ATA- és a 802.11b-támogatáson is. Ami a northbridge-et illeti, továbbra is elősorban a nagyobb sávszélességű memóriák bevezetésére koncentrálunk, először a DDR400-ra, majd a DDR-II technológiára. Szintén fontos még a northbridge és a southbridge közötti kapcsolat, amelynek meg kell tudni birkóznia a megnövekedett adatforgalommal. Itt nemrégiben vezettük be az 533 Mbyte/sec átviteli sebességű V-Link buszt.

HWSW: Korábban már hallhattunk arról, hogy a VIA együttműködne az STMicroelectronics asztali grafikus részlegével, amely egyébként eladósorba került. Pontosan milyen kooperációt terveznek?

Richard: Sajnos egyelőre erről nem beszélhetek.

HWSW: Az AMD nemrégiben jelentette be a Hammer processzorokat támogató alaplapi chipkészletét. A VIA hasonló megoldását mikor láthatjuk a piacon?

Richard: Már javában dolgozunk a Hammer chipkészletünkön, és mire a processzorok a piacra kerülnek, mi is készen leszünk.

HWSW: Jelenleg úgy tűnik, hogy az asztali gépek piacán a Petium 4-é a jövő. Nem gondolják, hogy a szükséges licencek hiánya miatt elvesztik pozíciójukat az alaplapi chipkészletek piacán?

Richard: Nagy a kereslet a Pentium 4 chipkészleteink iránt, és továbbra is meg szeretnénk tartani vezető pozíciónkat, ami a teljesítményt és a szolgáltatásokat illeti. Az ügyfeleink támogatására is számítunk, és a VIA Platform Solutions Division révén már saját alaplapjainkat is piacra dobtuk.

HWSW: Pontosan milyen céljai vannak a cégnek a Platform Solutions Division részleggel?

Richard: Első és legfontosabb célunk, hogy a lehető legrövidebb időn belül be tudjuk mutatni a legújabb technológiai megoldásokat. Ezt a stratégiát jól példázza a Mini-ITX EPIA alaplap. Azért mutattuk be ezt a terméket, hogy egy egészen új piaci szegmenst alakítsunk ki, és most, hogy megtettük, az alaplapgyártó partnereink is megjelennek hasonló megoldásaikkal.

HWSW: Az utóbbi időben a VIA részesedése drasztikusan csökkent a chipkészletek piacán. Hogyan szeretnék ezt növelni, mely szegmensekben látják a legnagyobb lehetőségeket?

Richard: Nem tudom, hogy érted azt, hogy "drasztikus"! Bár a piaci körülmények elég kedvezőtlenek, továbbra is nagy mennyiségben szállítjuk chipkészleteinket az összes processzorplatformra. Összességében elégedettek vagyunk a piaci helyzetünkkel. Azonban hogy versenyképesek maradjunk, egyre újabb termékeket kell piacra dobnunk, és tovább kell dolgoznunk a minőségen és a terméktámogatáson. Biztosak vagyunk benne, hogy ez sikerülni fog.

HWSW: Köszönjük, hogy válaszolt a kérdéseinkre.

Szólj hozzá a fórumban!