Csökkentheti gyártástechnológiai lépéshátrányát az AMD - úton a 45 nanométer

[Reuters/HWSW] Tesztchipeket gyártott le 45 nanométeres csíkszélességű félvezető-eljárással az AMD, a világ második számú processzorgyártója. A vállalat várakozásai szerint jó úton haladnak afelé, hogy 2008 második negyedévében megkezdjék az első kereskedelmi termékek gyártását. A vállalat processzorainak többsége jelenleg 90 nanométeres eljárással készül, míg a 65 nanométeres termelés felfutóban van.

Az információt Douglas Grose, az IBM-től igazolt gyártástechnológiáért felelős alelnök osztotta meg a publikummal. Grose ezen túlmenően elárulta, hogy a második negyedévben a 65 nanométeres termelés volumene meghaladja majd a kiszolgált 90 nanométeres gyártósorokról érkező chipek mennyiségét, ami a vállalat termelési költségeinek csökkenését vonja maga után, tompítva az Intellel folytatott árháború kedvezőtlen pénzügyi hatását. Az AMD az Intelnél némileg gyorsabban éri el saját "cross-over" pontját, mivel ahhoz a chipgyártó óriásnak az első termék piacra dobásától számítva három negyedévre volt szüksége, míg az AMD kettő alatt ígéri ezt.

Az Intel a világ legnagyobb félvezetőgyártójaként élen jár az egyre fejlettebb, kisebb és kisebb struktúrák kialakításra képes gyártástechnológiák bevezetésében, az elmúlt években szigorúan tartva magát a kétéves ciklushoz. Ennek megfelelően az idei év második felében várhatóan megkezdi 45 nanométeres termelésének kereskedelmi beindítását, és piacra is kerülhetnek az így készült termékek. Grose azt ígéri, az AMD nem lesz sokkal lemaradva, és jó eséllyel már 2008 második negyedévében megkezdik az első chipek előállítását, míg a nagyvolumenű tömegtermelés az év második felében indul majd be. A Drezdában folyó próbagyártás és fejlesztés az ütemterveknek megfelelően, vagy jobban halad, közölte Grose.

Az 65 nanométer bevezetésében az Intel egy évvel előzte meg az AMD-t, ez a különbség azonban a 45 nanométer esetében legalább egy negyedévvel csökkenhet, ha az AMD tudja tartani az ütemtervet. A vállalat az IBM-mel, a Sony-val és Toshibával közösen végez gyártástechnológiai kutatás-fejlesztést az erőforrások egyesítése és a költségek megosztása érdekében. A gyártástechnológia alapvetően határozza meg a félvezető termékek versenyképességét.

Immerziós 45 nano, újfajta anyagok talán csak később

Grose elmondta, hogy a vállalat egyelőre nem döntött arról, használja-e az IBM által kifejlesztett, és nemrég nyilvánosságra hozott új tranzisztortechnológiát (fémkapuk és magas K együtthatójú szigetelők), mely nagyobb teljesítménnyel és alacsonyabb fogyasztással kecsegtet merőben új anyagok alkalmazása révén. Az Intel hasonló áttörésről számolt be, amit alkalmazni is fog 45 nanométeres eljárásában, amitől azt is várhatja a vállalat, hogy nemcsak előbb vezeti be egy új generációs eljárást, hanem ellensúlyozza az AMD és az IBM által alkalmazott SOI-technika (silicon-on-insulator, szilícium a szigetelőrétegen) jobb fogyasztási karakterisztikáját.

Elképzelhető, hogy a költségek és a kockázat mérséklése miatt az AMD csak később vezeti be 45 nanométeren az újfajta anyagokra épülő tranzisztorokat, mivel az immerziós (optikai folyadékot alkalmazó) litográfiára való átállás önmagában is jelentős változással bír. Az immerziós litográfia a hullámhossz csökkenése nélkül ígér magasabb felbontást, vagyis kisebb struktúrákat, szemben a száraz litográfiával, ahol a fényérzékeny, megmunkálás alatt álló szilíciumszelet felülete és a levilágító berendezés között rendkívül tiszta levegő található. A jelenleg ismert immerziós megoldások többsége extrém tisztaságú vizet alkalmaz.

Az Intel egyelőre száraz maradt, a jövőben azonban szintén kénytelen lesz immerzióra, vagy a jelenleg alkalmazottnál egy nagyságrenddel rövidebb hullámhosszúságú extrém-ultraibolya fényre (EUV) váltani. A csillagászati költségvonzattal rendelkező EUV-t támogatókat a technika által igényelt vákuum miatt asztronautáknak is szokták becézni (a szárazak a pilóták, az immerziósak a tengeralattjárósok). A félvezetőipar szerint a következő évtized közepére a száraz litográfia végleg el fog tűnni, átadva a helyet az immerziós megoldásoknak, hosszú távon pedig az EUV lehet a nyerő, nagyvolumenű termelésben gazdaságosan bevethetővé válik.