Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres

Az Egyesült Államokban lehet az AMD következő félvezetőgyára

Bodnár Ádám, 2006. június 26. 00:12
Ez a cikk több évvel ezelőtt születetett, ezért előfordulhat, hogy a tartalma már elavult.
Frissebb anyagokat találhatsz a keresőnk segítségével:

New York állam északi részén, Saratoga Springsben építheti következő félvezetőgyárát az AMD, a vállalat pénteken megállapodást írt alá az állam vezetőivel egy 3,2 milliárdos beruházásról, amelyet a szövetségi állam több mint 1 milliárd dollár értékű kedvezményekkel támogat. Az új üzem összesen több mint 4 ezer munkahelyet teremt, ebből 1200 magában a chipgyárban jöhet létre.

[HWSW] New York állam északi részén, Saratoga Springsben építheti következő félvezetőgyárát az AMD, a vállalat pénteken megállapodást írt alá az állam vezetőivel egy 3,2 milliárdos beruházásról, amelyet a szövetségi állam több mint 1 milliárd dollár értékű kedvezményekkel támogat. Az új üzem összesen több mint 4 ezer munkahelyet teremt, ebből 1200 magában a chipgyárban jöhet létre.

Közel a Nagy Testvérhez

Az AMD processzorai iránti kereslettől és egyéb körülményektől függően a 111 ezer négyzetméter alapterületűre tervezett üzem építése várhatóan 2007-ben kezdődik meg és 2010-ben fejeződik be. Ekkor indulhat be a lapkák sorozatgyártása, várhatóan már 32 nanométeres technológiával. Az AMD jelenleg még 90 nanométeres csíkszélességgel gyártja processzorait és jelenleg vezeti be a 65 nanométeres eljárást, amelyet az Intel már tavaly év vége óta alkalmaz. Az AMD a 45 nanométeres technológiát 2008-ban, a 32 nanométerest pedig 2010-ben kívánja tömegtermelésben bevetni.

A vállalat már régóta csak Drezdában gyárt chipeket: a texasi Austinban található Fab 25 üzeme flash memóriákat állít elő, ezt a gyárat azonban az AMD-ről azóta már leválasztott Spansion üzemelteti, amely a Fujitsuval közös vegyesvállalatként alakult flash memóriachipek gyártására és forgalmazására. New Yorkra azért esett a választás, mert közel esik az IBM fejlesztőközpontjához, ahol az IBM és az AMD mérnökei közösen fejleszik a jövő chipgyártási technológiáit.

A tavaly augusztusban meghosszabbított megállapodás értelmében a cégek a 32 és 22 nanométeres csíkszélességű alkatrészek előállításához szükséges eljárásokon is együtt dolgoznak, egészen 2011-ig. Az AMD 2003-ban kötött gyártástechnológiai fejlesztési megállapodást az IBM-mel, amelyet később kétszer is meghosszabbítottak, először 2008-ig, majd 2011-ig.

Drezda is erősít

Amint arról lapunk is beszámolt, az AMD nemrégiben elkötelezte magát drezdai üzemeinek bővítése mellett: a cég az elkövetkező három év során 2,5 milliárd dollárt ruház be annak érdekében, hogy 2008 végére közel megkétszerezze gyártókapacitását. A vállalat a tervek szerint a 2,5 milliárdos összegből a jelenleg még 200 milliméter átmérőjű wafereket feldolgozó Fab 30-at fogja korszerűsíteni olyan gyártósorok telepítésével, amelyek már 300 milliméteres ostyákat munkálnak meg. A korszerűsítés után a Fab 30-at Fab 38-ra nevezik át.

Ezzel párhuzamosan az AMD a Fab 36 kapacitását is tovább növeli, valamint jövőre egy új, külön tisztatermet (clean room) hoznak létre, ezután itt zajlik majd a waferek előkészítése. Ezzel mindkét üzemben hely szabadul fel. A fejlesztéseknek köszönhetően 2008 végére az AMD drezdai gyártókapacitása havi 45 ezer 300 milliméteres waferre növekedik, ami a jelenlegi (Fab 30, Fab 36) üzemekkel elérhető volumen közel duplája.