Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres

Gyártástechnológiai szövetségre lépett az IBM, a Sony és a Toshiba

Bizó Dániel, 2006. január 13. 16:35
Ez a cikk több évvel ezelőtt születetett, ezért előfordulhat, hogy a tartalma már elavult.
Frissebb anyagokat találhatsz a keresőnk segítségével:

[The Wall Street Journal/HWSW] Hivatalosan is bejelentette szövetségét az IBM, a Sony és a Toshiba, amely félvezetőipari eljárások kifejlesztésére irányul. A 2010-ig szóló együttműködés az eddigi kollaboráció sikerének, kiterjesztésének tekinthető.

[The Wall Street Journal/HWSW] Hivatalosan is bejelentette szövetségét az IBM, a Sony és a Toshiba, amely félvezetőipari eljárások kifejlesztésére irányul. A 2010-ig szóló együttműködés az eddigi kollaboráció sikerének, kiterjesztésének tekinthető.

Már csak egy kicsi indián

A vállalatok már egy ideje közösen folytatnak félvezető technológiai kutatás-fejlesztéseket, valamint együttes erővel fejlesztették ki a Sony PlayStation 3 lelkét adó Cell processzort, amelyekhez nagy reményeket fűznek. A közös erőfeszítéseket a miniatürizáció egyre növekvő nehézségeivel járó gigantikus költségek indokolják, amelyeket egyenként nem lennének képesek gazdaságilag ésszerű keretek között elviselni.

A történelem folyamán egyre kevesebb és kevesebb vállalat engedhette meg magának, hogy önállóan végezzen modern félvezetőgyártási kutatásokat, és fejlesszen ki alkalmazott eljárásokat. Mára az utolsó mohikán az Intel, a világ legnagyobb félvezetőgyártója, mivel ebből származó forgalma meghaladja az évi 40 milliárd dollárt, és gazdasági fölényéből kifolyólag némileg előrébb is jár az iparnál.

Riválisai közül az AMD már az IBM-mel együtt dolgozik egy ideje, a Sun Microsystems pedig régóta a Texas Instruments-cel gyártatja processzorait. A világ második számú félvezetőgyártója, a Samsung is már partnerségre lépett másokkal, hogy alacsony-fogyasztású memóriachipek termeléséhez gyártástechnológiát szerezzen.

Új anyagok, új eljárások

A triumvirátus a 32 nanométeres vagy annál kisebb csíkszélességű struktúrák kialakításához szükséges technológia létrehozását célozza meg, amelyhez mélyreható alapkutatásokat is folytatni kell. A munka az IBM amerikai laboratóriumaiban fog folyni, ahol többek között új anyagok, ötvözetek kifejlesztésén és tömeggyártásbeli alkalmazhatóságán munkálkodnak majd a három vállalat mérnökei.

A nehézségeket az okozza, hogy a méretek csökkenésével a kvantumfizikai törvények hatása erősödni kezd, az elektronok rendeltetési útvonalukból kitörve áramolnak a félvezető lapkán, drasztikusan lerontva ezzel a chipek energiahatékonyságát. Ezzel együtt erősödik a chipekben található vezetékek méretéhez képest nagy áramú elektronok romboló hatása, mikoris atomokat szaggatnak ki a vezető rétegből. Ez akkor, mikor már mindössze néhány száz atom szélességű egy-egy vezeték, végzetessé válhat egy idő után. Ennek érdekében növelni úgy kell növelni különböző alkotóelemek vezetési képességet, hogy ugyanakkor a szivárgás minél kisebb maradjon.

A csíkszélesség nagyjából kétévente való csökkentése elengedhetetlen ahhoz, hogy a Moore-törvényt fenntartva egyre komplexebb, azaz nagyobb teljesítményű logikák legyenek kialakíthatóak adott szilíciumszeleten. Egy 32 nanométeres eljárással készült lapka közel nyolcszor annyi tranzisztornak képes helyet adni, mint egy 90 nanométeres technológiával kialakított. Az Intel várhatóan 2009 végén, míg riválisai 2010 második felében fogják tudni bevezetni a már extrém levilágító berendezéseket és anyagokat kívánó gyártástechnológiát.