Szerző: Bodnár Ádám

2005. július 26. 09:07:37

Új chipgyárat épít az Intel

Az Intel tegnap bejelentette, hogy új félvezetőgyárat épít az arizonai Chandler városában. A Fab 32 névre keresztelt létesítmény 3 milliárd dollárba kerül és a tervek szerint 2007 második felében kezdi meg a működést. A Fab 32-ben 45 nanométeres csíkszélességű alkatrészek gyártása folyik majd, 300 milliméteres waferek feldolgozásával.

[HWSW] Az Intel tegnap bejelentette, hogy új félvezetőgyárat épít az arizonai Chandler városában. A Fab 32 névre keresztelt létesítmény 3 milliárd dollárba kerül és a tervek szerint 2007 második felében kezdi meg a működést. A Fab 32-ben 45 nanométeres csíkszélességű alkatrészek gyártása folyik majd, 300 milliméteres waferek feldolgozásával.

Az új üzem lesz az Intel hatodik olyan chipgyára, ahol 300 milliméter átmérőjű szilícium-ostyák felhasználásával készülnek a lapkák. A létesítmény alapterülete több mint 100 ezer négyzetméter lesz, a "tiszta terület" pedig 20 ezer négyzetmétert foglal majd el. Az üzem építésén több mint 3 ezer ember dolgozik, az elkészült félvezetőgyárban pedig több mint ezren dolgoznak majd.

A világ legnagyobb chipgyártója jelenleg négy olyan üzemmel rendelkezik, ahol 300 milliméteres waferek feldolgozásával folyik a termelés, azonban ezek összes gyártókapacitása akkora, mint nyolc darab, 200 milliméteres waferekkel működő üzemé. Egy 300 milliméteres wafer területe több mint kétszer akkora, mint egy 200 milliméteres waferé, így azonos méretű lapkákat figyelembe véve kétszer több állítható elő rajta.

A nagyobb méretű waferek bevezetése a chipekre eső költségek csökkentése miatt szükséges. Egy 300 milliméteres szilícium-ostya 125 százalékkal nagyobb területű egy 200 milliméteresnél és 140 százalékkal több chip férhet el rajta, természetesen azonos magméretet figyelembe véve. Az Intel közleménye szerint a nagyobb wafereken az egy chipre eső energia-költség 40 százalékkal kevesebb.


Az arizonai Fab 12

Az arizonai Chandlerben jelenleg is folyik egy Intel chipgyár átépítése, a Fab 12-be jelenleg tesztelik a legmodernebb eszközöket annak érdekében, hogy az év végén megindulhasson a termelés. A Fab 12-ben is 300 milliméteres wafereket dolgoznak majd fel. A korszerűsítés mintegy 2 milliárd dollárba kerül, a munkálatok befejeztével a Fab 12-ből már 65 nanométeres csíkszélességű lapkák kerülnek ki.

a címlapról