Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres

Újabb gyártástechnológiai megállapodást kötött a kínai SMIC és az Infineon

Bodnár Ádám, 2003. március 28. 11:20
Ez a cikk több évvel ezelőtt születetett, ezért előfordulhat, hogy a tartalma már elavult.
Frissebb anyagokat találhatsz a keresőnk segítségével:

Az Infineon Technologies bejelentette, hogy 0,11 mikronos csíkszélességű DRAM-gyártási technológiáját átadja a Semiconductor Manufacturing International Corp.-nak, cserébe a kínai vállalat memóriachipeket állít elő az Infineon részére.

hirdetés
Az Infineon Technologies bejelentette, hogy 0,11 mikronos csíkszélességű DRAM-gyártási technológiáját átadja a Semiconductor Manufacturing International Corp.-nak, cserébe a kínai vállalat memóriachipeket állít elő az Infineon részére.

Az SMIC már megkezdte pekingi félvezetőgyárának építését. Az üzem 300 milliméter átmérőjű wafereket dolgoz fel, az alkatrészek sorozatgyártása várhatóan 2004 nyarán kezdődhet meg. A gyárban az Infineon részére havi 15 ezer wafert dolgoznak fel. Az SMIC-vel decemberben kötött korábbi megállapodás értelmében a kínai cég másik gyárában havi 20 ezer wafer készül az Infineonnak.

A német chipgyártó már korábban közölte, hogy mindenképpen szeretne jelen lenni a kínai félvezetőpiacon, ugyanis ez az elkövetkező évek során hatalmas növekedésen megy majd keresztül. A Gartner adatai szerint a kínai félvezetőeladások 2002-ben 16 milliárd dollárt tettek ki, ez az érték 2006-ra eléheti a 31 milliárd dollárt is.

Az elmúlt év során az Infineon számos távol-keleti félvezetőgyártóval kötött együttműködési megállapodást annak érdekében, hogy bővítse DRAM-gyártó kapacitását. A német cég gyártástecnológiárért cserébe kapacitáshoz jutott a Winbondnál és közös félvezetőgyár építésébe fogott a Nanya Technologyval.

A vállalat nem titkolt célja, hogy a cég 2007-re a világ négy legnagyobb félvezetőgyártója közé kerüljön, és saját területén mind az öt üzletága a három legnagyobb vállalat közé tartozzon.