Szerző: Bodnár Ádám

2002. december 16. 11:40

Hamarosan az IBM is bevezeti a 90 nanométeres csíkszélességű gyártástechnológiát

Az IBM várhatóan a mai napon fogja bejelenteni, hogy végső fázisba érkezett a 90 nanométeres csíkszélességű félvezetőgyártási technológiájának fejlesztésével.

HIRDETÉS

Az IBM várhatóan a mai napon fogja bejelenteni, hogy végső fázisba érkezett a 90 nanométeres csíkszélességű félvezetőgyártási technológiájának fejlesztésével.

Az új gyártástechnológiát az IBM elsőként a Xilinx számára gyártott FPGA (field programmable gate array) chipek előállításában alkalmazza majd. Az IBM szerint a Xilinx FPGA chipek első mintadarabjai 2003 első negyedévében készülnek el, a sorozatgyártás pedig 2003 második félévében kezdődik meg. A lapkákat az IBM East Fishkill-i, csúcstechnológiás üzemében állítják elő 300 milliméteres szilíciumszeletek és SOI (silicon-on-insulator) technológia felhasználásával.

A világ legnagyobb félvezetőgyártója, az Intel már idén márciusban készített 90 nanométeres csíkszélességű félvezetőalkatrészeket, köztük egy 52 megabites SRAM chipet, amely 330 millió tranzisztorból áll, 109 négyzetmilliméter méretű és minden idők legnagyobb kapacitású SRAM lapkája.

A Beckhoff ultrakompakt, C6025 típusú ipari PC az Intel Core i processzorcsalád nagy számítási teljesítményével rendelkezik, ventilátor nélküli, kisméretű kivitelben. A rendkívül alacsony fogyasztású, új Intel Core i U processzorok teszik mindezt lehetővé.

a címlapról

Hirdetés

Csúcstechnológia pár koppintással: ezt tudja a Huawei nova 9

2021. december 2. 23:33

Manapság egyre-másra jelennek meg olyan új mobilok, amelyek hihetetlen funkciókat ígérnek, de ezeket szinte műszaki diplomával lehet csak előcsalogatni. A HUAWEI nova 9 igazi ereje abban rejlik, milyen egyszerű előcsalogatni a mobil tudását.