Túl nagyok az AI-chipek, keresi a megoldást az ASML
A mesterséges intelligencia adatközpontokba szánt chipek komplexitása új kihívás elé állítja a gyártósorokhoz készült speciális gyártóeszközök szállítóit. Hiába csökken a csíkszélesség, ezáltal nő a tranzisztorsűrűség, a lapkák egyre nagyobbak, a további méretnövekedés pedig már a levilágítóberendezések korlátaiba ütközik.
Több kulcsfontosságú megrendelőjével közösen dolgozik a holland ASML azon, hogy a chipgyártási fázis nélkülözhetetlen eszközeinek számító levilágítóberendezések legújabb generációi minél nagyobb fizikai méretű chipeket tudjanak gyártani - dacára annak, hogy a chipgyártás állandó kihívása évek óta a folyamatos miniatürizálás.
A Reuters tudósítása szerint az iparág számára egyre komolyabb dilemmát jelent a mesterséges intelligencia adatközpontokba tervezett feldolgozóprocesszorok egyre komplexebb felépítése, mely óhatatlanul együtt járt a chipek méretének növekedésével az elmúlt időszakban.
Bye-bye IT, helló kovász, helló kuvasz! Az IT-szakma az elmúlt években már a sokadik krízisén esik át, és egyre többeket gondolkodtat el: van-e élet a szakmán kívül?
A lapkák méretnövekedése mögött elsősorban az áll, hogy a tervezők a teljesítmény növelése érdekében egyre több komponenst próbálnak a szilíciumra zsúfolni, mely immár nem csak több számítási egységet, hanem egyebek mellett nagyobb cache-t és több memóriainterfészt is jelent.
Bár az ASML jelenlegi extrém ulraibolya (EUV) levilágítóberendezései akár 800 négyzetmilliméteres lapkák előállítására is használhatók, a következő generációs, ún. High NA, vagy nagy numerikus apertúrájú EUV eszközök amellett, hogy kisebb struktúrákat tudnak egyetlen expozícióval létrehozni, kisebb maszkkal is dolgozik, ami esetükben korlátozza a maximálisan megmunkálható chipméretet.
Az eszközök ára ezzel együtt is csillagászati, egyetlen ilyen berendezés 400 millió dollárba kerülhet.
Ezen változtatna most az ASML többek között az Nvidia-val, a Google-lel, az Intellel, a TSMC-vel, a Samsunggal és az SK Hynix-szel karöltve - közülük egyelőre csak az Intelnél működnek High NA EUV berendezések.
A félvezetőgyártás hosszútávú technológiai etapjait jól jellemzi, hogy az újgenerációs eszközök esetében legkorábban 2031-ben várható az első pilot a nagyobb maszkokkal, 2033-ban pedig ideális esetben már a High NA EUV gépeken is lehetővé válik a mostani monstrumokhoz hasonló méretű chipek tömeggyártása.