Szerző: Asztalos Olivér

2019. augusztus 01. 09:19:00

Mindent kiprésel 7 és 5 nanométeréből a TSMC

A TSMC finomhangolt élvonalbeli gyártástechnológiái minimális ráfordítás mellett hoznak nagyobb tempót vagy alacsonyabb fogyasztást.

Csúcsra járatja 7, illetve még fejlesztés alatt álló 5 nanométerét a TSMC. A piacvezető bérgyártó N7P és N5P jelölésű eljárása néhány kisebb módosítás hatására kínál majd 7 százalékkal magasabb tranzisztorteljesítményt, illetve rendre 10 vagy 15 százalékkal alacsonyabb disszipációt. A két finomhangolt fejlesztés előnye, hogy a chiptervező partnerek kisebb befektetés mellett növelhetik egyes dizájnjaik órajelét vagy csökkenthetik azok fogyasztását. Az N7P már elérhető az érdeklődők számára, így az eljárásra épülő első termékek akár néhány hónapon belül piacra kerülhetnek.

November 27-28-án ismét HWSW mobile! (x) A legnagyobb hazai digitális termékfejlesztési konferenciára most kedvezményesen lehet regisztrálni! 2 nap, 1000 látogató, dedikált workshopnap.

A TSMC csupán a legfontosabb részleteket közölte finomhangolt csíkszélességeiről. A tavaly tömeggyártásba került (nem EUV-s) CLN7FF-re alapozó N7P esetében a FEOL-hoz (front-end-of-line), valamint az MOL-hoz (middle-end-of-line) nyúlt hozzá a tajvani tervezőcsapat. Az optimalizációknak hála változatlan disszipáció mellett legfeljebb 7 százalékkal nőhet az órajel, vagy változatlan órajel mellett 10 százalékkal csökkenhet disszipáció. Ez egy nagyteljesítményű processzor esetében akár 200-300 megahertzes növekedést is jelenthet, ami a viszonylag egyszerű adaptációt tekintve kellemes előrelépés lehet.

tmsc_f

A 7 mellett 5 nanométerét is finomhangolja a TSMC, bár ennek még az alapverziója sincs piacon, amely valamikor a jövő év második felében jelenhet meg. A bérgyártó első "igazi" EUV-s eljárása a tervek szerint jelentősen, akár 80 százalékkal növelheti a sűrűséget, ami azonos tranzisztorszámmal kalkulálva akár 45 százalékkal kisebb területű chipeket jelenthet. Disszipáció, illetve a tranzisztorteljesítmény tekintetében már jóval kisebb ugrást ígér a CLN5FF, hisz előbbinél 20, utóbbinál pedig csak 15 százalékos lehet a javulás dizájntól függően. A TSMC vélhetően ezért, vagyis a korábban ígért szerény előrelépések miatt jelentette be már most az N5P finomhangolást, amely vagy a teljesítményt növeli 7 százalékkal, vagy a fogyasztást csökkenti 15 százalékkal, a tervezőpartner igényétől függően.

Arról egyelőre nincs hír, hogy az N7P és N5P eljárásokra mely cégek építhetnek. Az AMD már korábban bejelentette, hogy a jövőre érkező Zen 3-as processzorok egy bizonyos "7nm+" eljárásra építenek, ám az egyelőre nem világos, hogy ez a TSMC első EUV-s eljárását, a CLN7FF+-t takarja, vagy a szóban forgó N7P-t. A CLN7FF+ kódnevű második generációs 7 nanométer 20 százalékkal magasabb tranzisztorsűrűséget, illetve 6-12 százalékkal alacsonyabb fogyasztást ígér az első generációhoz képest, amely az N7P fényében nem biztos, hogy minden partner számára megéri az EUV miatti magasabb kockázatot és költséget. Az N5P esetében egyértelműbb lehet a helyzet, a partnerek többsége valószínűleg már azonnal a finomhangolt 5 nanométerre tér majd át, legkorábban valamikor a jövő év végén, vagy 2021 első felében.

a címlapról

Hirdetés

November 27-28-án ismét HWSW mobile!

2019. október 22. 20:46

A legnagyobb hazai digitális termékfejlesztési konferenciára most early bird kedvezménnyel lehet regisztrálni! 2 nap, 1000 látogató, dedikált workshopnap.