Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres
Július 19-én SYSADMINDAY: egy teljes security meetup, számos szórakoztató program, és Felméri Péter standupja várja az érdeklődőket!

Gombostűfejnyi eSIM "kártyával" jelentkezett az Infineon

Asztalos Olivér, 2017. március 13. 16:50
Ez a cikk több évvel ezelőtt születetett, ezért előfordulhat, hogy a tartalma már elavult.
Frissebb anyagokat találhatsz a keresőnk segítségével:

Méretre koncentrál az Infineon eSIM megoldása, a fejlett gyártástechnológiával készülő lapka minimalizálja a mobilhálózatos azonosításhoz szükséges áramkör helyfoglalását.

hirdetés

Nagyon apró, de (egyelőre) nem szabványos eSIM (embedded SIM) megoldást mutatott be az Infineon. A beágyazott SIM-chip mindössze nagyjából 1,65 négyzetmilliméter területű, az a 30 négyzetmilliméteres ipari szabvány MFF2 megoldás területén nagyjából tizennyolcszor férne el. A jelenlegi egyik legfejlettebb, 14 nanométeres 14LPP gyártástechnológián készülő lapka elsősorban kisebb eszközöknél, például a pár négyzetcentiméteres IoT moduloknál vagy okosóráknál lehet igazán hasznos. Az Infineon szerint fejlesztésére van igény, az apró, nem szabványos eSIM-chipekből már nagyjából 10 millió darabot szállított le a cég.

A kis méret a fejlett félvezetőgyártási eljárásnak köszönhető, amelynek előnyét az Infineon is kihangsúlyozza. Az áramkör egy nagyjából 10 éve csúcsnak számító 65 nanométeres eljárással 6,75 négyzetmillimétert foglal, a négy teljes lépcsővel újabb technológiával pedig ennek már mindössze negyedét foglalja az eSIM dizájn. A 14LPP eljárás a piacon lévő egyik legfejlettebb megoldás, a Samsung által kidolgozott technológia tömegtermelésben jelenleg az Intel 14 nanométere után a legmagasabb tranzisztorűrűséget kínáló eljárás, ezzel készülnek az AMD Zen-alapú processzorai és Polaris videokártyái is, a Globalfoundries üzemeiben.

Az Infineon fejlesztését szintén a közel-keleti érdekeltségű bérgyártó "öntötte" szilíciumba, aki egy korábbi licencszerződés keretein belül jutott hozzá a Samsung technológiájához. Meglehetősen ritka, hogy egy hasonlóan egyszerű áramkört ilyen fejlett, drága technológiával készítsenek, de amennyiben a chip terület elsőrangú szempont, úgy a tervezőcégnek nem sok más választása van. Az Infineon helyzetét könnyíti, hogy a lapka rendkívül apró, egyetlen 300 milliméteres szilícium ostyából nagyjából 42 000 darab eSIM chip nyerhető ki.

Az egyre kisebb SIM-ek igényét az újabbnál-újabb eszközök generálják, a parányi IoT-s rendszerchipek mellett egy kézenfekvő példa az okosórák világa, utóbbira jó példa a Samsung Gear S2, ami eSIM-mel oldja meg mobilhálózatos azonosítást. A csuklóra erősíthető eszközökben ugyanis rendkívül kis területen kell elhelyezni a kijelzőt, a processzort, a memóriát, a háttértárat, az akkumulátort, valamint a többi, a rendszer működéséhet elengedhetetlen komponenset, amelyek mellett már legkisebb hagyományos kártyának számító nano-SIM-nek sem marad elegendő hely.

A kisebb méreten túl további előnyökkel is kecsegtetett az eSIM, amivel néhány éve már az Apple is élesben kísérletezik. A beágyazott, szoftveres SIM ugyanis hosszadalmas adminisztratív folyamat nélkül teheti lehetővé a készülék tulajdonosa számára, hogy a mobilhálózatra csatlakozó eszközét egyik szolgáltatótól a másikhoz hordozza, feleslegessé téve az évtizedek óta velünk lévő plasztik SIM-ek használatát.

Facebook

Mit gondolsz? Mondd el!

Adatvédelmi okokból az adott hír megosztása előtt mindig aktiválnod kell a gombot! Ezzel a megoldással harmadik fél nem tudja nyomon követni a tevékenységedet a HWSW-n, ez pedig közös érdekünk.
A IT-üzemeltetők világnapján egy teljes security meetup, számos szórakoztató program, és Felméri Péter standupja várja az érdeklődőket az Ankertbe.