Gombostűfejnyi eSIM "kártyával" jelentkezett az Infineon
Méretre koncentrál az Infineon eSIM megoldása, a fejlett gyártástechnológiával készülő lapka minimalizálja a mobilhálózatos azonosításhoz szükséges áramkör helyfoglalását.
Nagyon apró, de (egyelőre) nem szabványos eSIM (embedded SIM) megoldást mutatott be az Infineon. A beágyazott SIM-chip mindössze nagyjából 1,65 négyzetmilliméter területű, az a 30 négyzetmilliméteres ipari szabvány MFF2 megoldás területén nagyjából tizennyolcszor férne el. A jelenlegi egyik legfejlettebb, 14 nanométeres 14LPP gyártástechnológián készülő lapka elsősorban kisebb eszközöknél, például a pár négyzetcentiméteres IoT moduloknál vagy okosóráknál lehet igazán hasznos. Az Infineon szerint fejlesztésére van igény, az apró, nem szabványos eSIM-chipekből már nagyjából 10 millió darabot szállított le a cég.
A kis méret a fejlett félvezetőgyártási eljárásnak köszönhető, amelynek előnyét az Infineon is kihangsúlyozza. Az áramkör egy nagyjából 10 éve csúcsnak számító 65 nanométeres eljárással 6,75 négyzetmillimétert foglal, a négy teljes lépcsővel újabb technológiával pedig ennek már mindössze negyedét foglalja az eSIM dizájn. A 14LPP eljárás a piacon lévő egyik legfejlettebb megoldás, a Samsung által kidolgozott technológia tömegtermelésben jelenleg az Intel 14 nanométere után a legmagasabb tranzisztorűrűséget kínáló eljárás, ezzel készülnek az AMD Zen-alapú processzorai és Polaris videokártyái is, a Globalfoundries üzemeiben.
Az Infineon fejlesztését szintén a közel-keleti érdekeltségű bérgyártó "öntötte" szilíciumba, aki egy korábbi licencszerződés keretein belül jutott hozzá a Samsung technológiájához. Meglehetősen ritka, hogy egy hasonlóan egyszerű áramkört ilyen fejlett, drága technológiával készítsenek, de amennyiben a chip terület elsőrangú szempont, úgy a tervezőcégnek nem sok más választása van. Az Infineon helyzetét könnyíti, hogy a lapka rendkívül apró, egyetlen 300 milliméteres szilícium ostyából nagyjából 42 000 darab eSIM chip nyerhető ki.
Hyperscaler vagy hazai felhő? Lehet, hogy nem kell választani! Egy jól felépített hibrid vagy multicloud modellben a különböző felhők nem versenytársai, hanem kiegészítői egymásnak.
Az egyre kisebb SIM-ek igényét az újabbnál-újabb eszközök generálják, a parányi IoT-s rendszerchipek mellett egy kézenfekvő példa az okosórák világa, utóbbira jó példa a Samsung Gear S2, ami eSIM-mel oldja meg mobilhálózatos azonosítást. A csuklóra erősíthető eszközökben ugyanis rendkívül kis területen kell elhelyezni a kijelzőt, a processzort, a memóriát, a háttértárat, az akkumulátort, valamint a többi, a rendszer működéséhet elengedhetetlen komponenset, amelyek mellett már legkisebb hagyományos kártyának számító nano-SIM-nek sem marad elegendő hely.
A kisebb méreten túl további előnyökkel is kecsegtetett az eSIM, amivel néhány éve már az Apple is élesben kísérletezik. A beágyazott, szoftveres SIM ugyanis hosszadalmas adminisztratív folyamat nélkül teheti lehetővé a készülék tulajdonosa számára, hogy a mobilhálózatra csatlakozó eszközét egyik szolgáltatótól a másikhoz hordozza, feleslegessé téve az évtizedek óta velünk lévő plasztik SIM-ek használatát.