Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres
Felhőből visszaköltözéstől egészen egy banki malware evolúciójáig. Üzemeltetői és IT-biztonsági meetupokkal érkezünk!

Beindult az új ARM processzor próbagyártása

Gálffy Csaba, 2013. május 23. 09:48
Ez a cikk több évvel ezelőtt születetett, ezért előfordulhat, hogy a tartalma már elavult.
Frissebb anyagokat találhatsz a keresőnk segítségével:

Megkezdődött a legelső Cortex-A57-alapú processzor próbagyártása. A Cadence által fejlesztett lapkát a TSMC kezdi gyártani, 20 nanométeres eljárással, a sorozatgyártásig legalább egy évre szükség van.

hirdetés

Termeli már a TSMC az ARM legújabb, Cortex-A57-es magján alapuló processzorokat - jelentette be a gyártó. A prototípus lapkák egyelőre szigorúan tesztüzemben (tape out) készülnek, a fázis elérése azonban már fontos mérföldkövet jelent: az ARM-nál véglegessé vált a processzormag áramköre és az abból generált minta, elkészült a Cadence-nél a lapka többi része, a TSMC eljárása pedig már képes a tesztlapkák legyártására, az üzem elkészült, a gyártósor összeállt.

A Cortex-A57 az ARM legújabb saját tervezésű processzormagja, amely végre implementálja az ARMv8 architektúrát és ezzel a 64 bites memóriacímzést is. Az ARM mintegy háromszoros gyorsulást és jobb energiahatékonyságot ígér a Cortex-A15-höz viszonyítva, leghamarabb 2014-re. A most beindult tesztgyártás is ezt a terméktervet erősíti, várhatóan egy év múlva indulhat be a processzorok tömeggyártása, a 2014-2015-ös piaci rajt reális közelségbe került. A prototípusok elemzésével a partnerek a következő hónapokban finomhangolják a gyártási folyamatot és gazdaságos szintre hozzák a kihozatalt (a jól sikerült processzorok arányát).

A tesztgyártás a TSMC 20 nanométeres alapeljárásán indult be, erre épülnek a 16 nanométeres csíkszélességű FinFET tranzisztorok. A FinFET technológiát az Intel is a hasonló, 22 nanométeres eljáráson vezette be, a lényege, hogy a tranzisztorok nem síkban, hanem három dimenziós alakzatban helyezkednek el, ami jobb karakterisztikákat nyújt, viszont drágítja és bonyolítja a gyártást. A gyártás egyszerűsítése miatt a TSMC egységes 20 nanométeres HKMG backend eljárással készíti a lapkákat, erre épül a 16 nanométeres FinFET tranzisztor.

A TSMC 20 nanométeres eljárása egyelőre viszonylag sok kihívással küzd. A FinFET tranzisztorok és a kétszeres mintázás (double patterning) miatt a meglévő áramköri blokkok teljes áttervezésére volt szükség. Egy analóg modulokat tervező cég szerint a sima 20 nanométerre váltás semmilyen méretcsökkenést nem hozott magában, a 25-30 százalékos zsugorodáshoz az alapoktól át kellett rajzolni a modulokat. A modern rendszerlapkák számtalan ilyen, egymástól viszonylag független blokk található (például USB-vezérlő), amelyeket egyenként újra kell rajzolni az új eljáráshoz.

Sokan egy ellen

A mobillapkák piacán félelmetes versenytárs lesz az Intel, ezt minden résztvevő tudja. Ugyan a chipgyártó óriás egyelőre még nem vesz részt a késhegyre menő csatában, jövőre, a Silvermont-alapú lapkák bevezetésével ez nagyot fordul majd. Az Intel jelenleg fontos gyártástechnológiai előnyt élvez, már több, mint egy éve tömegtermelésben használja a 22 nanométeres, FinFET tranzisztorokat alkalmazó eljárását. Ez azonban csak jövőre jelenik meg telefonos processzorokban, az új mikroarchitektúrával egyszerre.

A TSMC és az ARM bejelentése azt jelenti, hogy a versenytársak sincsenek túlzottan lemaradva, mintegy másfél-két évvel követik az Intelt. A tesztüzemhez (tape out) képest még hosszú időnek kell eltelnie addig, míg készülékekben is elérhető lesz az ARM új generációs processzormagja, az azonban már most látszik, hogy az Intel és a TSMC között még nem nyílt ki az olló visszafordíthatatlanul.

Facebook

Mit gondolsz? Mondd el!

Adatvédelmi okokból az adott hír megosztása előtt mindig aktiválnod kell a gombot! Ezzel a megoldással harmadik fél nem tudja nyomon követni a tevékenységedet a HWSW-n, ez pedig közös érdekünk.
4-4 klassz téma a HWSW júniusi üzemeltetői és IT-biztonsági meetupjain. Nézz meg a programot!