Szerző: Gálffy Csaba

2012. április 27. 15:05

Tokkal-vonóval megvette a Cray egyik részlegét az Intel

Összekötő (interconnect) lapkákat szerzett az Intel, miután a Cray egy teljes részlegét felvásárolta. A lapkák fontos versenyelőnyt jelentenek a skálázódásban, immár az AMD után az Intel is házon belül fejleszti ezeket.

HIRDETÉS

Az Intel a vásárlás nyomán átveszi az összekötő lapkákat fejlesztő csoport 74 alkalmazottját, termékportfólióját és szellemi termékeit is. A szuperszámítógépek gyártásában úttörő Cray 140 millió dollárért vált meg a divíziótól, a jövőben pedig a két cég partneri viszonyt is köt.

Hozzáadott érték

Az infrastruktúraszolgáltatások korában könnyen érthető, hogy a chipgyártók is egyre jobban fókuszálnak a nagy sűrűségű szerverek piacára. Az IT-szolgáltatók és a dotkom-cégek hatalmas léptékű infrastrukturális beruházásai évi több millió szerverprocesszort szívnak fel, és ez a piac a jövőben csak növekedni fog. Az ilyen rendszerek skálázódásának azonban szigorú korlátja a processzorok egymás közötti kommunikációja - a két és négyutas rendszerek még tudnak natív módon egymással beszélni, efölött azonban úgynevezett összekötő chipekre van szükség, amelyek nagysebességű kapcsolatot hoznak létre a processzorok között.

Az ilyen chipekre a piac két végletében is szükség van: egyrészt a mikroszerverek világában, ahol egy-egy gépben egyszerű és alacsony fogyasztású processzorok tucatjai dolgoznak extrém teljesítményt nem igénylő feladatokon (például webes kiszolgálás), másrészt a HPC szegmensben, ahol a legmagasabb teljesítmény elérése a cél.

Szembemegy a kihívással

A Cray-felvásárlás mellett a QLogic Infiniband üzletrészét is felvásárolta az Intel - a hálózati technológia szintén a szupersűrű szerverek és a HPC szegmens felé mutat. Nem kétséges, hogy a megszerzett technológiákat a chipgyártó platformszinten is integrálni kívánja, és elébe kíván menni a specializált szerverek terén az AMD és az ARM-alapú szervergyártók által támasztott kihívásnak. A low-end platform része lehet a nemrég bemutatott, Atom-alapú Centerton szerverprocesszor is. a high-end (HPC) platformok pedig a Knights Corner lapkákat használhatják.

HUAWEI MateBook 14: a laptop, ami nagyobb önmagánál (x)

A cég újdonsága leginkább kijelzőjével és ötletes megoldásaival emelkedik ki a mezőnyből.

HUAWEI MateBook 14: a laptop, ami nagyobb önmagánál (x) A cég újdonsága leginkább kijelzőjével és ötletes megoldásaival emelkedik ki a mezőnyből.

Erre a piacra ugrott az AMD is a SeaMicro felvásárlásával, amelynek célja az összekötő lapkák technológiájának megszerzése volt. Az AMD akkor 340 millió dollárt adott a szervergyártóért, igyekezett ugyanakkor hangsúlyozni, az elsődleges célja nem a belépés a szerverpiacra, hogy a saját ügyfeleivel, a szervergyártókkal versenyezzen, hanem a kezébe kerüljenek azok a SeaMicro által fejlesztett, elsősorban kommunikációs és interfésztechnológiák (Freedom Fabric), amelyeket saját platformjába építve kínálhat a szervergyártó partnerei számára.

ARM-alapokon szintén beindult néhány kezdeményezés, amely rendkívül alacsony fogyasztású processzorokra építve hatalmas, esetenként akár több száz magot használó rendszerek alkalmasak a teljesítményt nem igénylő, elsősorban IO-korlátos feladatok elvégzésére - az összekötő technológiák azonban ezekben a rendszerekben is kritikus fontosságúak lesznek.

A Beckhoff ultrakompakt, C6025 típusú ipari PC az Intel Core i processzorcsalád nagy számítási teljesítményével rendelkezik, ventilátor nélküli, kisméretű kivitelben. A rendkívül alacsony fogyasztású, új Intel Core i U processzorok teszik mindezt lehetővé.

a címlapról

Hirdetés

Csúcstechnológia pár koppintással: ezt tudja a Huawei nova 9

2021. december 5. 20:49

Manapság egyre-másra jelennek meg olyan új mobilok, amelyek hihetetlen funkciókat ígérnek, de ezeket szinte műszaki diplomával lehet csak előcsalogatni. A HUAWEI nova 9 igazi ereje abban rejlik, milyen egyszerű előcsalogatni a mobil tudását.