Szerző: Bodnár Ádám

2011. szeptember 5. 15:44

Jól halad GlobalFoundries amerikai üzemének építése

A vártnál két hónappal korábban elkezdődött az AMD félvezetőgyártási tevékenységének leválasztásából létrejött GlobalFoundries amerikai üzemének felszerszámozása. Egy múlt heti konferencián elhangzottak szerint 2012 közepén indulhat meg a kereskedelmi tömegtermelés.

2012-ben indul a tömegtermelés

A vártnál hamarabb elkezdődhet a chipek gyártása a GlobalFoundries új amerikai gyárában, hangzott el egy múlt heti rendezvényen. A cég által tartott Global Technology Forumon az új gyár vezetésével megbízott Norm Armour elmondta, már megkezdődött a saratogai Fab 8 "felszerszámozása" és novemberben elindulhat a próbagyártás. Ezt követően még legalább egy évre van szükség, hogy az ügyfelek számára beindulhasson a kereskedelmi termelés, a Fab 8-ból kikerülő chipek 2013-ban kerülhetnek forgalomba. A teljes kapacitással működő üzemben 60 ezer 300 milliméter átmérőjű wafer megmunkálása indulhat el havonta.

Az üzemben kezdetben 28 nanométeres csíkszélességű félvezetők készülnek, majd megkezdődik a 20 nanométeres technológia bevezetése, amelyre 2013-2014 körül kerülhet sor. Utóbbiból két változat is elérhető lesz az ügyfelek számára, a SHP (super high performance) és LPM (low power manufacturing) karakterisztikája a megcélzott felhasználási terület függvényében változik - értelemszerűen az SHP-t nagy teljesítményre chipek, míg az LPM-t alacsony fogyasztásra optimalizált alkatrészek gyártásához ajánlja a vállalat.

A fejlesztés kapcsán érdemes lehet megemlíteni, hogy a 20 nanométeres eljárásban a GolbalFoundries felhagy a "gate first" megközelítéssel és az Intel, valamint a TSMC által is alkalmazott "gate last" eljárásra áll át - a kettő közötti eltérés, hogy a fémből készült kapuelektródát és a (hafniumalapú) szigetelőréteget a gyártási eljárás melyik szakaszában viszik fel a szilíciumszeletre. A GlobalFoundries továbbra is kitart amellett, hogy a "gate first" segítségével növelhető a tranzisztorsűrűség, azonban 20 nanométeren már nem elég nagy az előny ahhoz, hogy figyelmen kívül lehessen hagyni a teljesítmény és a selejtarány terén okozott hátrányt. Másképp fogalmazva gazdaságossági okok miatt a GlobalFoundries kénytelen búcsút venni a "gate first" eljárástól, amelynek erőltetése a pletykák szerint a 32 nanométeres chipek késését is okozta.

Mindent vivő munkahelyek

Mindig voltak olyan informatikai munkahelyek, melyek nagyon jól fekszenek az önéletrajzban.

Mindent vivő munkahelyek Mindig voltak olyan informatikai munkahelyek, melyek nagyon jól fekszenek az önéletrajzban.

Gregg Bartlett a technológiai fejlesztésekért és gyártásért felelős alelnök ígérete szerint a 20 nanométeres SHP chipgyártási eljárás a 28 nanométereshez képest kétszeres kapusűrűséget, 25 százalékkal nagyobb teljesítményt és 30 százalékkal alacsonyabb fogyasztást hoz, míg az LPM esetében 35 százalékos teljesítménynövekedés és 40 százalékos fogyasztáscsökkenés a maximum. A 20 nanométeres lapkák próbagyártása 2012 végén indul be, hangzott el az eseményen, a kereskedelmi gyártás kezdete legkorábban 2013 lehet.

Friss AMD termékterv: Trinity, Sepang, Terramax

A Global Technology Conference-en az AMD is prezentálta frissített terméktervét, amellyel semmilyen meglepetést nem okozott. Jövőre ígéri a vállalat a második generációs APU-ját, a Trinityt, amely négy továbbfejlesztett Bulldozer processzormagot és egy Radeon 7000-es sorozatú ("Southern Islands") DX11-es grafikus vezérlőt integrál egy szilíciumlapkára. Az AMD vezetői szerint a Trinity 50 százalékkal nagyobb teljesítményt nyújt a Llanónál, ez egyaránt köszönhető az erőteljesebb x86 processzormagoknak és a fejlettebb grafikus vezérlőnek. A vállalat már a nyáron bemutatott egy működő Trinity lapkát amely Windowst futtatott és HD videót játszott le, ami arra enged következtetni, a fejlesztés jól halad.

Szerverfronton a még meg sem jelent Bulldozer-alapú Interlagost és Valenciát a Sepang és a Terramax váltja - előbbi legfeljebb 10 aktív magot tartalmaz, utóbbi pedig 20-at. Feltehetően a Valencia-Interlagos pároshoz hasonlóan itt is két kisebb chip egybetokozásából áll össze a nagyobb változat. A fenti felsorolásban szereplő termékek továbbra is a GlobalFoundries 32 nanométeres eljárásán készülnek, miközben a TSMC 28 nanométeres technológiáján gyártják a vékony és könnyű laptopokba, netbookokba, illetve belépő szintű asztali gépekbe szánt Krishna és Wichita kódnevű chipeket, amelyek az Ontario és a Zacate utódai.

a címlapról

VISION

0

Olcsóbb Vision Pro-ra fekszik rá az Apple

2024. június 19. 13:00

A második generációs eszköz fejlesztése helyett egy alacsonyabb árkategóriára lövő hardverre összpontosít az almás cég, ami 2025-ben jelenhet meg.

METAVERSE

0

Átalakítja a Meta a Reality Labs-t

2024. június 19. 12:00

Két fő egységre osztotta a Meta a virtuálisvalóság-fejlesztésekkel foglalkozó Reality Labs-t, ami elbocsátásokat is hoz magával.