Jól halad GlobalFoundries amerikai üzemének építése
A vártnál két hónappal korábban elkezdődött az AMD félvezetőgyártási tevékenységének leválasztásából létrejött GlobalFoundries amerikai üzemének felszerszámozása. Egy múlt heti konferencián elhangzottak szerint 2012 közepén indulhat meg a kereskedelmi tömegtermelés.
2012-ben indul a tömegtermelés
A vártnál hamarabb elkezdődhet a chipek gyártása a GlobalFoundries új amerikai gyárában, hangzott el egy múlt heti rendezvényen. A cég által tartott Global Technology Forumon az új gyár vezetésével megbízott Norm Armour elmondta, már megkezdődött a saratogai Fab 8 "felszerszámozása" és novemberben elindulhat a próbagyártás. Ezt követően még legalább egy évre van szükség, hogy az ügyfelek számára beindulhasson a kereskedelmi termelés, a Fab 8-ból kikerülő chipek 2013-ban kerülhetnek forgalomba. A teljes kapacitással működő üzemben 60 ezer 300 milliméter átmérőjű wafer megmunkálása indulhat el havonta.
Az üzemben kezdetben 28 nanométeres csíkszélességű félvezetők készülnek, majd megkezdődik a 20 nanométeres technológia bevezetése, amelyre 2013-2014 körül kerülhet sor. Utóbbiból két változat is elérhető lesz az ügyfelek számára, a SHP (super high performance) és LPM (low power manufacturing) karakterisztikája a megcélzott felhasználási terület függvényében változik - értelemszerűen az SHP-t nagy teljesítményre chipek, míg az LPM-t alacsony fogyasztásra optimalizált alkatrészek gyártásához ajánlja a vállalat.
A fejlesztés kapcsán érdemes lehet megemlíteni, hogy a 20 nanométeres eljárásban a GolbalFoundries felhagy a "gate first" megközelítéssel és az Intel, valamint a TSMC által is alkalmazott "gate last" eljárásra áll át - a kettő közötti eltérés, hogy a fémből készült kapuelektródát és a (hafniumalapú) szigetelőréteget a gyártási eljárás melyik szakaszában viszik fel a szilíciumszeletre. A GlobalFoundries továbbra is kitart amellett, hogy a "gate first" segítségével növelhető a tranzisztorsűrűség, azonban 20 nanométeren már nem elég nagy az előny ahhoz, hogy figyelmen kívül lehessen hagyni a teljesítmény és a selejtarány terén okozott hátrányt. Másképp fogalmazva gazdaságossági okok miatt a GlobalFoundries kénytelen búcsút venni a "gate first" eljárástól, amelynek erőltetése a pletykák szerint a 32 nanométeres chipek késését is okozta.
Nagy pénz, nagy szívás: útravaló csúcstámadó IT-soknak Az informatikai vezetősködés sokak álma, de az árnyoldalaival kevesen vannak tisztában.
Gregg Bartlett a technológiai fejlesztésekért és gyártásért felelős alelnök ígérete szerint a 20 nanométeres SHP chipgyártási eljárás a 28 nanométereshez képest kétszeres kapusűrűséget, 25 százalékkal nagyobb teljesítményt és 30 százalékkal alacsonyabb fogyasztást hoz, míg az LPM esetében 35 százalékos teljesítménynövekedés és 40 százalékos fogyasztáscsökkenés a maximum. A 20 nanométeres lapkák próbagyártása 2012 végén indul be, hangzott el az eseményen, a kereskedelmi gyártás kezdete legkorábban 2013 lehet.
Friss AMD termékterv: Trinity, Sepang, Terramax
A Global Technology Conference-en az AMD is prezentálta frissített terméktervét, amellyel semmilyen meglepetést nem okozott. Jövőre ígéri a vállalat a második generációs APU-ját, a Trinityt, amely négy továbbfejlesztett Bulldozer processzormagot és egy Radeon 7000-es sorozatú ("Southern Islands") DX11-es grafikus vezérlőt integrál egy szilíciumlapkára. Az AMD vezetői szerint a Trinity 50 százalékkal nagyobb teljesítményt nyújt a Llanónál, ez egyaránt köszönhető az erőteljesebb x86 processzormagoknak és a fejlettebb grafikus vezérlőnek. A vállalat már a nyáron bemutatott egy működő Trinity lapkát amely Windowst futtatott és HD videót játszott le, ami arra enged következtetni, a fejlesztés jól halad.
Szerverfronton a még meg sem jelent Bulldozer-alapú Interlagost és Valenciát a Sepang és a Terramax váltja - előbbi legfeljebb 10 aktív magot tartalmaz, utóbbi pedig 20-at. Feltehetően a Valencia-Interlagos pároshoz hasonlóan itt is két kisebb chip egybetokozásából áll össze a nagyobb változat. A fenti felsorolásban szereplő termékek továbbra is a GlobalFoundries 32 nanométeres eljárásán készülnek, miközben a TSMC 28 nanométeres technológiáján gyártják a vékony és könnyű laptopokba, netbookokba, illetve belépő szintű asztali gépekbe szánt Krishna és Wichita kódnevű chipeket, amelyek az Ontario és a Zacate utódai.