Meghosszabbította kutatás-fejlesztési megállapodását az AMD és az IBM
Meghosszabbította az IBM-mel kötött, félvezetőipari kutatás-fejlesztési megállapodását az AMD, további négy évvel kitolva annak határidejét. A világ másodszámú processzorgyártója hatodik éve dolgozik együtt a Kék Óriással gyártástechnológiai fejlesztésekben, melyek eredményeit aztán drezdai üzemeiben hasznosítja.
Egyedül nem megy
Az Egyesült Államok Értékpapír- és Tőzsdefelügyeletéhez benyújtott dokumentum tanúsága szerint az AMD augusztus 15-én kötött újabb megállapodást az IBM-mel, melynek keretein belül az eddigi közös gyártástechnológiai kutatás-fejlesztési projektekhez újabbak csatlakoznak. A megállapodás, melyet legkésőbb szeptember 15-ével jóvá kell hagynia az igazgatótanácsnak, 2015 végéig érvényes. Az egyezség értelmében az AMD negyedévente fizeti az IBM-nek kutatás-fejlesztésért, valamint egyedi licenceket is vásárol bizonyos technológiák alkalmazásához.
Az AMD 2002 végén kötötte első félvezetőipari kooperációját az IBM-mel, az úgynevezett SOI félvezető eljárás tömegtermelésben való alkalmazására. A SOI a silicon-on-insulator rövidítése, ahogyan neve is mutatja, a megmunkált szilícium egy szigetelőrétegen helyezkedik el, mely alatt egy újabb szilíciumréteg található. A SOI alkalmazása révén csökken a fogyasztás az alacsonyabb ellenállás és enyhébb szivárgási áram okán, továbbá a szigetelőréteg megbízhatóbbá, ellenállóbbá teszi a chipeket, így például a háttérsugárzás okozta bithibákkal szemben is. Mindezek az előnyök azonban nincsenek ingyen, a SOI-szeletek jelentősen drágábbak hagyományos társaiknál, egyes becslések szerint több mint 10 százalékkal drágítják meg a gyártás teljes költségét.
A két vállalat rövid időn belül kiterjesztette kooperációját a félvezetőgyártási eljárások kifejlesztésében, 2004-ben, majd 2005-ben újabb megállapodásokat kötöttek. Utóbbi keretén belül már a 32 és 22 nanométeres csíkszélességet alkalmazó gyártástechnológiák kidolgozása is szerepelt, és 2011-ig lett volna érvényben. Az AMD ezzel rálépett az IBM félvezető kutatás-fejlesztési útjára, a jelenleg és a jövőben alkalmazott eljárásokat alapjaiban az IBM kutatói határozzák meg. A nagyteljesítményű logikák gyártását célzó kutatás-fejlesztési szövetségben a Sony, a Toshiba és a szingapúri Chartered is résztvesz. Az AMD jelenleg 65 nanométeres csíkszélességű, száraz litográfiás eljárással készíti processzorait Drezdában, és küszöbön áll a már immerziós litográfiát használó 45 nanométeres technológia bevezetése.
Nem lesz totális kiszervezés
A folyamatos miniatürizáció előtt tornyosuló tudományos és műszaki akadályok ledöntésének fokozódó nehézsége mellett a félvezetőipari vállalatok főként gazdasági okokból tömörülnek kutatás-fejlesztési szövetségekbe, hogy megosszák az exponenciális pályán közlekedő költségeket. Mára az Intel, a világ legnagyobb chipgyártója az egyetlen, mely egyedül finanszírozza és végzi gyártástechnológiájának fejlesztéseit, melyben egyúttal alapvető stratégiai előnye is gyökerezik, meghatározó előnyhöz juttatva az AMD-vel és a többi kisebb processzorgyártóval szembeni küzdelemben.
Az IBM-mel kötött újabb megállapodás egyúttal azt jelzi, hogy az AMD nem tervezi processzorgyártásának teljes kiszervezését egy szerződéses vállalathoz, hanem a jövőben is szoros kapcsolatban kíván maradni a gyártással. Az AMD a közeljövőben tervezi bemutatni új stratégiáját, melynek célja a tőkeintenzitás drasztikus csökkentése, ennél több információt azonban nem adott ki eddig Hector Ruiz elnök-vezérigazgató és csapata. Az AMD működésének legtőkeigényesebb része azonban egyértelműen a drezdai félvezetőüzemek működtetése és fejlesztése, így megalapozott feltételezni, hogy az új működési modell valamilyen formában érinti a gyártást is. A cég éves elemzői konferenciája november 13-án esedékes.