Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres

Miniatűr hűtőegységet jelentett be a Nextreme

Bányai György, 2008. január 17. 11:02
Ez a cikk több évvel ezelőtt születetett, ezért előfordulhat, hogy a tartalma már elavult.
Frissebb anyagokat találhatsz a keresőnk segítségével:

A hűtési megoldásokkal foglalkozó Nextreme bemutatta legújabb hűtőjét, amellyel többek között lézerdiódákat, képérzékelő szenzorokat lehet felszerelni, annak környezettől és terheléstől független egyenletes teljesítményleadása érdekében.

[HWSW] A hűtési megoldásokkal foglalkozó Nextreme bemutatta legújabb hűtőjét, amellyel többek között lézerdiódákat, képérzékelő szenzorokat lehet felszerelni, annak környezettől és terheléstől független egyenletes teljesítményleadása érdekében.

UPF, WTF?
A Nextreme Ultra-High Packing Fraction elnevezése arra utal, hogy a Peltier-elvű hűtőtestnél alkalmazott fémötvözetet felépítő térbeli rácsszerkezet cellái magas sűrűségűek, vagyis az atomok szorosabban szerveződnek. Ennek jelentősége abban rejlik, hogy ezzel adott térfogatba nagyobb hűtési, illetve hődisszipációs teljesítmény sűríthető, így az elektronikában jellemző és egyre kritikusabbá váló, miniatűr forró pontok lokálisan is hűthetővé válhatnak, állítja a Nextreme.

A Peltier-elvű hűtők termoelektrikus hőszivattyúk, melyek elektromos energiabevitel révén mesterséges hőmérsékletbeli különbséget teremt a hűtő két oldalán, vagyis a hidegebb oldalról hő áramlik a melegebb felé. A technológia szélesebb körű terjedése előtt eddig alacsony hatékonysága állt.
Az Észak-Karolina-i székhelyű, 38 alkalmazottat foglalkoztató Nextreme bemutatta UPF (Ultra-High Packing Fraction: Ultramagas térkitöltésű) hűtőegységét, amely segítségével optoelektronikai, elektronikai, gyógyászati, repülőgép-ipari, valamint hadászati berendezések részegységeit lehet hatásosan hűteni. Az új hűtőmodul lézerdiódák, LED-ek, valamint fejlett szenzorok hűtésére lett optimalizálva.

Az egység 25 Celsius fokos környezetben 420 milliwatt energiát igényel, 0,55 négyzetmilliméternyi területen. Ennek eredményeképp a modul képes 78 wattnyi hősűrűséget négyzetcentiméterenként kipumpálni. Ezek az értékek 85 fokos környezeti hőmérsékletnél 610 milliwattra, valamint 112 wattra emelkednek. A parányi egység az elektronikai és optoelektronikai részegységekkel egybeépíthető, tehát azok a hűtéssel egyetlen közös blokkban kerülhetnek a kész termékbe.

Nextreme OptoCooler

A 45 Celsius foknyi hűtésnél magasabb teljesítményre alkalmas UPF OptoCooler mindössze 12 dollárért már rendelhető a gyártótól ezer darabos mennyiség esetén, és kivételesen jó hatásfokkal használható termikus állapotokat irányító, illetve kézbentartó területeken. Példaként a távközlésben használatos száloptikás kábelek megvilágítójaként alkalmazott lézerdiódák a Nextreme hűtőegységével egybeépítve könnyedén kontrollálhatóvá válhatnak a termikus oldalról, főleg azért, mert az OptoCooler reakcióideje a gyártó állítása szerint milliszekundumokban mérhető.

Nextreme megoldásait az optoelektronikai vállalatok mellett valószínűleg több félvezetőgyártó is kiértékeli, vizsgálva annak lehetőségét is, hogy a nagyteljesítményű logikák esetében akár a gyártási folyamat részeként a chipre integrálja. Ha a Nextreme elképzelése működik, akkor a chipmérnökök akár sokkal agresszívabb áramköröket, magasabb integráltságú processzorokat is tervezhetnek, ugyanis hőfejlődési problémák miatt kevesebb problámát ad az áramkörök térbeli elrendezése, segítve ezzel a szorosabb időzítések, magasabb komplexitású és tranzisztorakvititású blokkok alkalmazását is.