Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres
Felhőből visszaköltözéstől egészen egy banki malware evolúciójáig. Üzemeltetői és IT-biztonsági meetupokkal érkezünk!

Hivatalosan is megnyitották az Intel vadonatúj arizonai chipgyárát

Bodnár Ádám, 2007. október 25. 09:10
Ez a cikk több évvel ezelőtt születetett, ezért előfordulhat, hogy a tartalma már elavult.
Frissebb anyagokat találhatsz a keresőnk segítségével:

Hivatalosan is megnyílt az Intel arizonai Fab 32 chipgyára, ahol a világon elsőként kezdődött meg a 45 nanométeres chipek tömegtermelése -- nyilván már hetekkel, de inkább hónapokkal ezelőtt. Amint arról lapunk beszámolt, az Intel novemberben mutatja be az új generációs gyártástechnológiával épített chipjeit: a vállalat ígérete szerint az év végéig több mint egy tucat különféle modellt dob piacra szerverek és csúcsteljesítményű asztali gépek számára, a jövő év első negyedévében pedig további 20 modellel bővíti a palettát.

hirdetés
[HWSW] Hivatalosan is megnyílt az Intel arizonai Fab 32 chipgyára, ahol a világon elsőként kezdődött meg a 45 nanométeres chipek tömegtermelése -- nyilván már hetekkel, de inkább hónapokkal ezelőtt. Amint arról lapunk beszámolt, az Intel novemberben mutatja be az új generációs gyártástechnológiával épített chipjeit: a vállalat ígérete szerint az év végéig több mint egy tucat különféle modellt dob piacra szerverek és csúcsteljesítményű asztali gépek számára, a jövő év első negyedévében pedig további 20 modellel bővíti a palettát.

A 3 milliárd dolláros beruházással létrehozott Fab 32 építését 2005-ben kezdték el az arizonai Chandler városában. Ez az Intel hatodik olyan chipgyára, ahol 300 milliméter átmérőjű szilícium-ostyák felhasználásával készülnek a lapkák. A létesítmény alapterülete több mint 100 ezer négyzetméter, a "tiszta terület" pedig 20 ezer négyzetmétert foglal el. Az üzem ezernél is több embernek ad munkát.

Intel Fab 32
Itt még épül

Az Intel 45 nanométeres csíkszélességű félvezetőgyártási technológiája számos áttörést vonultat fel: a vállalat kutatói a tranzisztorok immár 40 éve szilícium-dioxidból készített szigetelőrétegét egy magas K együtthatójú dielektrikumból készült szigetelőréteggel helyettesítették, míg a kapuelektródát polikristályos szilícium (poliszilícium) helyett fémből állították elő. Az új anyag alapja a hafnium, azonban a pontos összetétel az Intel titka marad.

A jelenlegi ütemterv szerint 2008 végére már négy Intel chipgyár ontja majd a 45 nanométeres alkatrészeket: a Fab 32 mellett az oregoni D1D, az izraeli Fab 28, valamint a új-mexikói Fab 11X.

Facebook
Adatvédelmi okokból az adott hír megosztása előtt mindig aktiválnod kell a gombot! Ezzel a megoldással harmadik fél nem tudja nyomon követni a tevékenységedet a HWSW-n, ez pedig közös érdekünk.
4-4 klassz téma a HWSW júniusi üzemeltetői és IT-biztonsági meetupjain. Nézz meg a programot!