Mellékleteink: HUP | Gamekapocs
Keres
Felhőből visszaköltözéstől egészen egy banki malware evolúciójáig. Üzemeltetői és IT-biztonsági meetupokkal érkezünk!

A félvezetőiparnak fel kell készülnie a 450 milliméteres waferek bevezetésére

Bodnár Ádám, 2004. július 14. 13:53
Ez a cikk több évvel ezelőtt születetett, ezért előfordulhat, hogy a tartalma már elavult.
Frissebb anyagokat találhatsz a keresőnk segítségével:

A félvezetőipar szereplőinek meg kell kezdenie a következő generációs, 450 milliméter átmérőjű waferekre való felkészülést, hogy azok bevezetése 2012 körül megtörténhessen -- mondta a Semicon West konferencián Paolo Gargini, az Intel technológiai stratégiai vezetője, egyben az International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) elnöke.

hirdetés
A félvezetőipar szereplőinek meg kell kezdenie a következő generációs, 450 milliméter átmérőjű waferekre való felkészülést, hogy azok bevezetése 2012 körül megtörténhessen -- mondta a Semicon West konferencián Paolo Gargini, az Intel technológiai stratégiai vezetője, egyben az International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) elnöke.

"Szerintünk 2012 lesz az év, amikor a 450 milliméteres waferek megjelennek, ezért az elkövetkező fél év során meg kell kezdeni az egyeztetéseket, a tervezést" -- mondta Gargini. Az ITRS, a félvezetőipari technológiák útiterve már régóta tartalmazza a 450 milliméteres waferek 2012-re időzített bevezetését, azonban a váltás mindeddig kevés nyilvánosságot kapott.

Iparági szakértők egyetértenek abban, hogy számos chipgyártó, köztük az Intel számára szükséges lesz a jelenleginél nagyobb szilíciumszeletekre való áttérés, mivel a csúcskategóriás termékeik, processzoraik magmérete egyre nő, valamint a gyártási volumen is emelkedik.

A kisebb félvezetőgyártók számára azonban nem lesz létfontosságú a 450 mm-es waferek bevezetése. Egy jelenlegi csúcsmodern, 300 milliméteres szilíciumszeleteket megmunkáló chipgyár felépítését és üzemeltetését is csak a legnagyobb cégek engedhetik meg maguknak. Egy becslés szerint 5 milliárd dollár éves forgalom alatt egy 300 milliméteres üzem fenntartása nem kifizetődő.

Az ITRS szerint a 300 milliméteres waferek 2001-ben jelentek meg a tömegtermelésben. Az idei évben világszerte megmunkált szilíciumlemezek mintegy 14 százaléka 300 milliméteres átmérőjű, azonban az új, most fejlesztés alatt álló félvezetőgyártó berendezések már alkalmasak a nagyobb waferek megmunkálására is -- állítja az Applied Materials, az ilyen berendezések legnagyobb szállítója.

Gargini elmondta, hogy az új waferek bevezetése előtt legalább öt évre van szükség a szabványok kidolgozására, valamint a prototípusok elkészítésére, ezután kezdődhet meg a kereskedelmi forgalomba kerülő berendezések sorozatgyártása.

4-4 klassz téma a HWSW júniusi üzemeltetői és IT-biztonsági meetupjain. Nézz meg a programot!